第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。本次展会有7个馆，共计1130+家展商。
目前各展商展位出炉，艾邦半导体带大家看看都有哪些展商分别在哪些展馆。为方便大家交流，艾邦半导体特为大家组建了现场交流群，欢迎扫码加群，添加管理员时记得备注“无锡半导体展”，方便快速审核通过。
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A1 晶圆制造设备展区
重点展商包括：
新凯来、中微、盛美、北方华创、屹唐股份、中导光电、上海果纳、微崇半导体、大族富创得、星微、惠然、同飞股份、芯谱科技、泓浒半导体等等。
A3 封测设备展区/晶圆制造设备展区
中科飞测、芯上微装、无锡先导集团、莱普科技、天准、阿达半导体、北京和崎、青禾晶元、合肥欣奕华、上海先普、北电检测、华卓精科、富创精密、建华高科、亚电科技、芯慧联、吉姆西、快克芯装备、华矽半导体、鹏城半导体、轻蜓光电、明锐理想等等。
A4 封测设备展区/晶圆制造设备/核心部件及材料展区
A6 封测设备展区/晶圆制造设备/核心部件及材料展区
B1馆 核心部件及材料展区
B3馆 晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区
C1馆 核心部件及材料展区
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序号 | 拟定议题 | 演讲单位 |
1 | PEEK材料在半导体不同制程中的应用 | 邀请中 |
2 | PPS材料在半导体领域的应用 | 邀请中 |
3 | 半导体级PP材料应用与研究 | 邀请中 |
4 | 特种工程塑料型材在半导体设备领域应用 | 邀请中 |
5 | 氟塑料在酸碱制程中的耐腐蚀性能极限测试方法论 | 邀请中 |
6 | 半导体级氟塑料国产化进展 | 邀请中 |
7 | 半导体级氟塑料（PFA）管材挤出工艺 | 邀请中 |
8 | 氟橡胶在半导体设备密封领域的应用 | 邀请中 |
9 | 高性能橡胶在半导体制造热管理中的创新应用：耐高温密封与高效散热技术 | 邀请中 |
10 | 半导体晶圆传输系统橡胶缓冲材料的抗损伤与抗静电协同优化技术 | 邀请中 |
11 | 塑料晶圆载具中的应用 | 邀请中 |
12 | IC托盘材料选型 | 邀请中 |
13 | CMP保持环材料耐磨性提升 | 邀请中 |
14 | 晶圆清洗花篮的材料介绍 | 邀请中 |
15 | 先进封装光罩盒的新需求 | 邀请中 |
16 | 半导体微污染控制：析出物检测与工艺适配 | 邀请中 |
17 | 抗静电ABS在半导体制程中的应用 | 邀请中 |
18 | 抗静电PC/PVC洁净室板材表面处理技术 | 邀请中 |
19 | 全球PFAS法规收紧对含氟高分子供应链的影响与替代材料开发进展 | 邀请中 |
20 | 终端对半导体材料的需求及应用趋势 | 邀请中 |
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