一张薄如蝉翼的晶圆，正席卷物联网

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在全球 AI 与物联网技术加速融合的浪潮中，边缘计算对芯片的柔性化、低成本及可持续性需求日益凸显。当下，全球市场正迎来柔性智能技术的爆发临界点。从市场端看，AI 与物联网的规模化应用推动供应链透明度及可持续性需求激增；监管层面，数字产品护照（DPP）、包装废弃物管理条例等法规加速落地；产业端则面临单品级智能芯片供需失衡与可持续转型压力。

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这种 "市场 - 监管 - 产业" 的结构性共振，为柔性半导体技术创造了黄金机遇。在2025深圳国际物联网展（IOTE）的Pragmatic半导体展台前，一张厚度不足50微米的柔性晶圆吸引了众多目光——这便是全球柔性半导体领军企业Pragmatic带来的"革命性答案"，这家公司自 2010 年在英国剑桥成立以来，便以 "通过赋能创新，连接物理与数字世界，共创可持续未来" 为愿景。

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"柔性半导体不是替代硅基，而是开辟全新的应用场景。"日前， Pragmatic 半导体销售、业务发展与产品管理高级副总裁 James Davey在接受《电子工程专辑》采访时说道，在这场谈话中，他深入解析了这家柔性半导体技术开拓者的技术突破、商业化进展及中国市场布局。

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Pragmatic 半导体销售、业务发展与产品管理高级副总裁 James Davey

公司在英国达勒姆郡的 Pragmatic Park 拥有欧洲首个 300 毫米柔性半导体晶圆生产基地，其年产能达数十亿颗芯片，2023 年 12 月完成的 2.3 亿美元 D 轮融资，更创下欧洲半导体领域最大规模风险投资纪录，为技术规模化奠定坚实基础。James Davey 介绍：“预计到今年年底，我们会成为在英国晶圆产量最大的公司”。

柔性、高效与可持续的三重突破

Pragmatic 的核心竞争力源于其颠覆性的柔性半导体技术。其第三代技术平台（FlexIC Platform Gen 3）已实现商业化，代表产品 NFC Connect 系列于 2025 年二季度量产，9 月启动发货，可满足消费者互动、品牌防伪认证等核心需求。

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从技术特性看，其柔性芯片以聚酰亚胺为基材，通过玻璃载具承载生产（玻璃载具可复用，降低成本），兼容传统硅基半导体的刻蚀等工艺。James Davey 解释："我们与传统硅基芯片的制造工艺几乎一样的，不同之处在于我们的材料是一种聚合物，叫聚酰亚胺，在此只上再进行传统半导体的刻蚀等所有工艺"。客户可通过产品工艺设计套件（PDK）自主设计，以及常见的EDA 软件进行自己的设计。

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近距离观察Pragmatic柔性晶圆

与传统硅基芯片相比，厚度仅为后者的1/3，却能在-10℃至75℃环境下稳定工作。生产周期更是从数月缩短至数天，从原材料进场到最后产品交付只需要数天就可以完成，而如果是传统的硅基半导体生产，可能需要数月才能完成。

更关键的是可持续性优势，James Davey表示："Pragmatic 在生产过程中使用化学品、水、能源的量少，传统硅基在生产过程中会耗很多的能源、水和化学品，但我们就少很多"。产品具备超薄、可弯曲特性，可实现 "触感无痕" 集成，为智能穿戴、包装标签等场景提供了全新可能，工作温度范围覆盖 - 10℃至 75℃，已满足消费电子等主流场景需求。

新厂即将投产，三年内技术路线清晰

产能方面，Pragmatic 已建成两条 300 毫米柔性集成电路生产线：首条于 2024 年投产，另外一条会在今年 9 月底投入使用。“这样我们就有两条晶圆生产线”，James Davey 透露，单线的年产能就达数十亿颗芯片，生产基地占地面积仅 600 平方米，凸显资本效率与空间利用率优势。

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Pragmatic 300mm柔性集成电路（FlexIC）晶圆厂

Pragmatic技术路线图也清晰展现其迭代路径：2025 年推出的第三代平台聚焦 NFC Connect、NFC Protect（防篡改）、NFC Sense（集成传感）；2026 年第四代平台功耗将是现在的一半，而它的面积是现在的 1/3，还加入 OTP（一次性可编程存储器）；2027 年第五代平台计划功耗会是现在的 1/100，在面积上再缩小一半，届时还将加入 EEPROM（电可擦除可编程只读存储器），并推出 UHF（特高频）产品及定制控制器、AI 推理等更复杂功能。

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瞄准新市场，开放合作加速技术渗透

与传统硅基芯片相比，Pragmatic 的柔性半导体实现了多维度突破。

在材料上，以柔性聚合物替代刚性硅基材，打破物理形态限制；在生产端，数天的加工周期远快于传统硅基的数月；在成本与可持续性上，"一方面水、能源、化学品的使用减少了，自然可持续性就更强了。另外，基于此我们的成本就会更低"。James Davey说道。

他强调："在一些特定产品领域，比如说在 NFC 方面，我们可以和硅基产品保持同样的性能，但是成本更低，而且我们更加具有可持续发展性"。其并非简单替代硅基芯片，而是通过 "可及性价格 + 独特形态" 开拓新市场。

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总结来说，Pragmatic的技术优势在于“资本高效”与“敏捷生产”。

与此同时，Pragmatic 也正以开放姿态构建产业生态。在代工业务上，其提供标准化 PDK 并随平台迭代升级，而且这个 PDK 也会随着未来的平台不断升级，版本不断迭代。James Davey透露，公司已与Fabless 企业合作，支持定制化 NFC 芯片、高密度互连柔性集成电路等方案。

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目前，公司已与多个全球企业建立合作，"包括 Avery Dennison、Tageos、LUX，还有中国国内的劲嘉股份"，James Davey 介绍。未来将进一步拓展合作伙伴模式，"代工业务我们肯定会和更多的合作伙伴，包括和设计服务公司、设计服务提供商一起进一步开拓这方面的业务"。

聚焦柔性与低成本刚需目标场景

从市场需求看，Pragmatic 的技术在三大领域潜力显著。

一是消费电子，如智能手表、耳机等可穿戴设备；

二是快消品及高端产品，如威士忌、化妆品等，通过 NFC 实现溯源与防伪。例如，与劲嘉股份合作的NFC标签已应用于高端酒类包装，实现"一触即验"的真伪识别。FlexIC还可嵌入单品级包装，实现从生产到回收的全生命周期数据追溯，这恰好契合欧盟《数字产品护照》的合规要求；

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三是衣物鞋包等领域，"消费者不希望摸上去它有一个凸起，我们的产品是触感无痕，感知不到的"。

James Davey说道，"只要这个细分市场对于产品的小型化、对于柔性以及对于低成本有要求的话，那我们的产品都是适合的"。

借力创新土壤加速落地中国

中国作为全球物联网最活跃的市场，成为 Pragmatic 的战略重点。"中国客户相对于其他国家的客户，包括消费者，能够更快地接受创新，他们更加希望，而且更加期待能够使用新的技术和新的能力"，James Davey 表示。公司已组建本地团队，新任中国区销售总监 Alex Shang 曾在Arm公司工作10 年，他的经验将助力生态建设。

此外，Pragmatic最近新加入的执行副总裁 John Quigley原来在恩智浦负责 RFID，主要是 NFC以及特高频 UHF，他的加入将推动产品路线图优化。未来，Pragmatic 将进一步加大在华投入，在中国组建本地团队并进行更多市场宣传活动，推动柔性半导体在消费电子、物联网等领域的规模化落地。

从可持续生产到柔性创新，Pragmatic 正以独特的技术路径重新定义半导体产业边界。随着产能释放与技术迭代，这家英国初创企业有望在全球柔性电子浪潮中，成为连接物理与数字世界的关键纽带。

THE END

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2025-09-01