全球印制电路板行业概览
随著电子产品高性能、多功能及小型化的趋势，全球印制电路板行业正不断升级。AI服务器、5G通讯及汽车电子等新兴领域的快速发展，推动了对高频、高速及高密度先进印制电路板产品需求的增长。
同时，印制电路板制造技术的进步已使高密度互连板、高多层板及柔性板获得广泛的市场认可。产品高端化的趋势不仅提升了印制电路板产品的价值主张，亦推动了全球印制电路板市场的持续扩张。
全球印制电路板行业的市场规模于2024年约为人民币4,394亿元，预计到2030年将达到约人民币5,742亿元，複合年增长率为4.6%。其中，全球高端印制电路板行业的市场规模预计将由2024年的人民币约1,978亿元增长至2030年的人民币约2,932亿元，複合年增长率为6.8%。
PCB直接成像设备的价值主张
PCB直接成像设备主要用于印制电路板制造的曝光工艺，特别是用于图形层及阻焊层的光刻。其主要功能是将设计好的电路图形精确转移到基板上，是印制电路板制造过程中不可或缺的关键设备。
随著电子产品不断向智能化、小型化及多功能化发展，印制电路板上集成的组件数量显著增加。同时，对尺寸、重量及体积的要求亦日益严格。该趋势推动了线宽、线距、孔径以及导电层及绝缘层厚度等参数的不断精细化。
因此，对印制电路板的曝光工艺提出了更高的技术要求，尤其是在曝光精度方面。在大规模印制电路板生产领域，直接成像技术已实现成熟应用。直接成像设备採用数据驱动的直接成像装置，无需使用掩膜版。其具有高图形解析度及对位精度，使其能够满足高端印制电路板产品的严格精度要求。其已成为高端印制电路板曝光设备领域的主流。
PCB直接成像设备的市场规模
随著5G通讯、云计算及物联网等新兴技术的快速发展，尤其是在全球AI技术加速迭代的背景下，AI服务器、新能源汽车及消费电子等下游领域的需求持续升级。这导致了印制电路板的产品结构转变，高端产品的佔比日益增加。
由于传统曝光设备无法满足高端印制电路板产品的精度要求，印制电路板产品向更高密度、更高精度及更高集成度的持续发展直接推动了对直接成像设备市场需求的增长。全球PCB直接成像设备的市场规模预计将由2024年的人民币约46亿元增长至2030年的人民币约67亿元，複合年增长率为6.6%。
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