9月17日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，全球AI芯片峰会已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场的中国芯突围。近40位重量级嘉宾将受邀出席并带来致辞、报告、演讲和对话。
目前，芯来科技市场及战略助理副总裁马越已确认出席，将在峰会分会场一下午的AI芯片架构创新专题论坛带来演讲，主题为《RISC-V深度耦合NPU，加速AI时代芯应用》。
Part.1
嘉宾介绍
马越，美国密歇根大学电子工程本硕学位，主攻CPU架构设计，拥有10年半导体CPU研发、市场销售经验。曾在Marvell从事高性能ARM CPU的研发的工作；以及美国最早的RISC-V CPU IP创业公司SiFive，负责硅谷的客户拓展和技术支持。回国后加入光源资本，在一年半内完成了科技类创业公司的8轮融资和一轮并购。目前在芯来科技担任市场及战略助理副总裁，主要负责技术市场、战略融资、BD以及RISC-V基金会对接等工作。
Part.2
演讲主题
《RISC-V深度耦合NPU，加速AI时代芯应用》
Part.3
演讲概要
在智能计算需求高速增长的背景下，RISC-V生态正在迎来关键拐点。无论是高性能并行计算，还是端侧AI推理，产业都迫切需要更高效、更灵活的处理器架构与加速引擎。
芯来科技推出的NI系列，是一款新一代RISC-V矢量并行处理器，全面支持RVV1.0指令集，并提供512位与1024位VLEN矢量处理能力，在并行计算与AI推理任务中展现出显著优势。NI900特别适用于大规模数据处理、AI模型加速、信号分析与边缘计算等场景，为RISC-V架构在高性能领域打开了新空间。
与此同时，芯来科技发布的NACC，是一款专为端侧智能场景打造的高能效NPU IP。支持1~8核架构与主流神经网络推理框架，NACC在图像识别、语音识别、手势检测等典型AI任务中展现出卓越能效，帮助客户快速构建面向未来的智能终端平台。
开放架构的RISC-V与高效能的矢量处理/AI加速相结合，不仅赋予产业链更强的自主可控能力，也为软硬件协同创新提供了新的可能。本次演讲将聚焦：
● RISC-V矢量并行处理器（NI900）的设计突破与典型应用场景
● NACC AI加速器在端侧智能中的落地价值
● 开放架构+加速引擎对产业未来发展的意义
通过NI+ NACC的组合，芯来科技正推动RISC-V在高性能并行计算与智能计算两大关键方向上加速落地，为产业构建更高效、更安全、更开放的算力基石。
大会日程
2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。
报名方式
大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。
持论坛观众票、论坛VIP票可参加三场论坛（主论坛、大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛）。持有闭门专享票、贵宾通票，除了可参加三场论坛，还可参加两场分会场二的技术研讨会（存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会）。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网了解后，进行购票或免费申请论坛观众票。
大家也可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名，已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS 25”即可报名。
