无锡又一芯片项目正式启动

半导体封测 2025-09-03 21:24
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近日,宜欣科技迎来重要时刻,其车规级芯片测试二期工程项目于 2025 年 9 月 1 日正式开业,这标志着公司在半导体测试领域迈出关键一步,将为国内半导体产业链带来新活力。

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资料显示,无锡市宜欣科技有限公司成立于2022年5月17日,是一家集成电路制造商,主要从事集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片封装测试业务。

二期工程聚焦晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验。项目启用后,宜欣科技在这些关键测试环节的产能将大幅提升,能更好满足蓬勃发展的汽车电子市场对车规芯片测试日益增长的需求。

该项目的建成对宜欣科技意义重大,不仅是产能提升,更是测试技术能力的全面升级。公司可借此优化测试流程,提高测试精度与效率,增强市场竞争力。

从行业看,此举有助于增强国内半导体产业链自主可控能力。在复杂国际形势下,本地化高质量测试服务能缩短芯片开发周期,加快企业对市场变化的响应,提升产业链整体竞争力。

据悉,随着项目推进,宜欣科技将继续专注芯片测试领域,加大技术研发投入,提升技术实力与服务水平,以适应市场和客户需求。人们期待其以二期工程为契机,助力国产芯片突破瓶颈,走向全球市场,推动国内半导体产业高质量发展。


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