在印度旗舰半导体盛会“2025 印度半导体展（Semicon India 2025）” 上，总理纳伦德拉・莫迪（Narendra Modi）呼吁全球及本土行业参与者，不仅要将印度视为制造中心，更要将其看作未来半导体知识产权（IP）的重要来源地。
印度联邦电子和信息技术部部长阿什维尼・瓦什纳夫（Ashwini Vaishnaw）展示了 “Vikram”32 位处理器 —— 该芯片由印度空间研究组织（ISRO）半导体实验室研发，适用于运载火箭环境，是印度半导体使命计划下首款完全由本土设计和制造的处理器。
瓦什纳夫表示，未来数月内，另外两家工厂的芯片产品也将发布。
自 2021 年启动以来，印度半导体计划已吸引 180 亿美元投资，涵盖 10 个项目，包括前端晶圆厂及外包封装测试（OSAT）业务。目前已有 4 座工厂正在建设中，2023 年印度已批准首批商业晶圆厂项目。
莫迪强调，半导体如今已具备昔日石油的战略重要性，称其为决定全球经济走向的“数字钻石”。他敦促印度自主研发知识产权，并在本土保障关键矿物供应，凸显了强化上游产业能力的国家使命。
对于行业参与者，印度政府正将本国定位为“设计驱动型制造中心”。瓦什纳夫强调了印度的人才基础，并重申 2030 年前培养 8.5 万名专业人才的目标，同时向投资者承诺长期政策稳定。
莫迪还指出，若印度想实现半导体雄心，保障上游资源供应至关重要。他提及印度正努力减少对先进技术制造所需稀土及其他原材料的进口依赖。
展会现场的全球与本土企业
展会现场不仅有印度初创企业展示芯粒架构、AI 加速器及嵌入式解决方案，还有全球设计公司、EDA 工具供应商及材料供应商积极参与。
此外，美国、日本、韩国、新加坡等国家也设立了国家展馆参展。
图片来源：电子时报（DIGITIMES）
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这一势头反映出，业界对印度半导体产业的信心日益增强—— 其发展已从政策宣告阶段迈向切实的设计与制造产出阶段。
印度的推进对全球企业意味着什么
印度首款本土处理器的推出及其对本土半导体 IP 的追求，既为成熟企业带来了合作机遇，也意味着潜在竞争。
展会上的分析师指出，以中国台湾为例，其可通过在设计、后端封装及人才培训方面加强合作获益。印度设计服务公司已与中国台湾晶圆厂密切合作，而本土 IP 基础的强化可能进一步拓展这些合作关系。
韩国企业可能对印度在存储与封装领域的计划感兴趣—— 印度国内需求增长及政府激励措施，或会吸引更多本土 OSAT 及组装业务落地。印度对关键矿物的重视，也可视为对韩国供应链多元化努力的补充。
对于英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、英伟达（Nvidia）等美国芯片制造商而言，印度的雄心可能会加速双方现有的研发及设计合作。成熟的 IP 生态系统与新的制造产能，有望将如今的工程支持合作升级为汽车、电信、航空航天等领域的联合开发及授权合作。
尽管如此，“Vikram” 处理器的亮相仅表明印度正从 “愿景” 转向 “执行”。其能否发展成为真正的 IP 与制造中心，仍是关键考验。
*原文标题：
Semicon India 2025: First homegrown chip, sights set on IP leadership
*原文媒体：DIGITIMES Asia
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