投资超180亿美元，印度多个半导体项目推进中

印度致力于成为未来全球芯片创新的重镇。近期，印度总理莫迪对外表示，印度最晚将于2025年底实现半导体商用生产。

近年来，印度正致力于推动本国半导体产业发展，并于2021年批准了“印度半导体计划”，以支持国内半导体和显示器制造；2022年初，印度半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司。

印度自启动半导体计划以来，芯片产业发展顺利。2023年印度批准了第一座半导体工厂，截至目前已有10个项目在推进中，投资超过180亿美元。重要项目包括：CG Semi试点工厂投产、凯恩斯公司即将启用的新工厂，以及美光科技和塔塔集团已开始生产测试芯片(Test chip)，预计今年将实现商用芯片量产。

印度透露，该国半导体市场规模已由2023年的380亿美元成长至2024-2025年的450亿至500亿美元，印度政府的目标是最晚2030年达到1000亿至1100亿美元。

莫迪表示：我们虽然起步较晚，但现在只会不断前进。

业界指出，印度发力半导体，在零部件、关键原料等方面具备优势。与此同时，印度庞大的人口也使其在半导体产业竞争中能发挥人才优势。

莫迪指出，印度贡献了全球20%的半导体设计人才。这得益于设计关联激励计划、“芯片到初创企业”等项目，以及新设立的国家研究基金——该基金旨在推动本土知识产权的发展。凭借关键矿产安全保障、位于诺伊达和班加罗尔的设计中心，以及各邦为吸引投资展开的竞争，印度正在构建从设计到制造再到封装的完整半导体产业链。