半导体8月报：TI超6万料号集体涨价，机构上调2025年全球半导体市场规模预测

核心观点

半导体-8月报

8月4日，WSTS上调了对2025全年全球半导体市场规模的预测，由此前的7009亿美元上调至7280亿美元，同比增长15.4%；2026年市场规模有望达到8000亿美元，同比增长9.9%。AI基础设施（数据中心、端侧算力芯片等）是未来两年内增长的核心动力。

8月初，全球模拟芯片龙头德州仪器宣布对超6万料号提价，涨幅普遍为10%-30%，其中逾四成产品涨幅超30%，工业控制、汽车电子等长周期需求领域涨幅显著。此次调价短期来看，下游企业可能加速库存消化，国际大厂或跟进调价，引发供应链波动。长期来看，TI产品涨价凸显国产模拟芯片性价比优势，在工业、汽车等关键领域，国产厂商有望加速替代进程，推动供应链自主化。

政策层面，8月21日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确三阶段目标：2027年，AI与制造、交通、医疗等6大领域深度融合，智能终端/智能体等应用普及率超70%；2030年，智能终端/智能体等应用普及率超90%；2035年，全面建成智能经济和智能社会发展新阶段。“人工智能+”纲领性文件正式出台，强化了对底层算力（芯片、服务器等）和终端应用的支撑，半导体产业链迎长期利好。

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月报快览

华强电子产业研究所

行业总量

全球半导体销售额二季度环比增长7.8%，全年市场规模预测上调至7280亿美元
2025年第二季NAND Flash产业营收环比增长逾20%
2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%，创历史季度新高
韩国7月半导体出口额同比增长31.2%，连续四个月创新高
上半年中国半导体产业投资额约4550亿元，同比降幅明显收窄
AI浪潮推动，全球10大半导体公司年度资本支出将增长7%
2025年AI需求独强，Q4至明年电子产业恐面临低速成长
HBM占DRAM比重达到25%，或造成硅晶圆产能紧张
2030年全球半导体市场营收将突破1万亿美元

半导体供应链

第三季消费级DDR4合约价或季增85%-90%
TI超6万料号集体涨价
台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造
SK海力士宣布量产321层2Tb QLC闪存
美光回应调整：全球范围内停止移动NAND产品的开发
在华销售遇阻，英伟达暂停H20芯片生产

企业风向标

英伟达第二财季营收同比增56%
英飞凌新一季财报：营收大致持平，利润降低
中芯国际上半年净利23亿元，同比增长39.8%
文晔科技：第二季度营收增长7%，AI需求持续强劲
大联大上半年营收增长近三成，受益于AI迅速发展
英飞凌完成收购Marvell汽车以太网业务
英特尔获软银20亿美元投资

产业政策

国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》
工信部：促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融
七部门：突破关键脑机芯片

行业总量

全球半导体销售额二季度环比增长7.8%，全年市场规模预测上调至7280亿美元

美国半导体产业协会（SIA）8月4日公布数据显示，2025年二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比一季度增长7.8%。2025年6月份全球半导体销售额约为599.1亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全球市场将实现年度增长。”

基于当前市场态势，WSTS上调了对2025全年全球半导体市场规模的预测，由此前的7009亿美元上调至7280亿美元，同比增长15.4%；2026年市场规模有望达到8000亿美元，同比增长9.9%。AI基础设施（数据中心、端侧算力芯片等）是未来两年内增长的核心动力。

2025年第二季NAND Flash产业营收环比增长逾20%

据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。

第三季随着中国市场补贴政策效应与厂商备货潮减弱，需求趋于平稳。尽管预期ASP可望小幅回升，但消费性需求持续疲软，且前期备货透支，预计第三季NAND Flash产业营收虽能维持成长，但幅度将会收敛。

2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%，创历史季度新高

8月18日，据闪存市场最新统计，在AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长，以及二季度存储原厂EOL（产品生命周期终止）通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下，2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。其中，SK海力士继续刷新自己在DRAM市场的优势，二季度以38.2%的市场份额蝉联第一，并扩大了与三星的差距。

韩国7月半导体出口额同比增长31.2%，连续四个月创新高

韩国科学技术信息通信部8月13日发布数据显示，韩国7月信息通信技术（ICT）出口额为221.9亿美元，同比增长14.5%，创历年同月最高纪录；韩国7月ICT进口额同比增长9.8%，为133.2亿美元；7月ICT贸易收支实现88.7亿美元顺差。按出口品目看，半导体出口额同比增长31.2%，连续四个月创新高；通信设备增加4.6%；显示器下降8.9%；手机下降21.7%；计算机及周边设备下降17.1%。

上半年中国半导体产业投资额约4550亿元，同比降幅明显收窄

根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段，且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。

AI浪潮推动，全球10大半导体公司年度资本支出将增长7%

据机构研究显示，全球10家主要半导体公司的年度资本支出预计将增长7%，达到1350亿美元，这是三年来的首次增长，得益于生成式人工智能（AI）热潮中先进芯片供应商的推动。这十家公司中有六家（包括台积电、SK海力士、美光科技和中芯国际）计划2025财年的支出将超过2024财年。此外，部分芯片投资受到各国家/地区为应对中美紧张局势和美国关税而培育本土半导体供应链的努力推动。

2025年AI需求独强，Q4至明年电子产业恐面临低速成长

据研调机构TrendForce的最新调查显示，2025年全球电子产业市场极为分歧，由数据中心建置驱动的AI server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、穿戴式装置、电视等终端产品，由于高通膨压力、缺乏创新商品，加诸地缘政治的不确定性，普遍陷入成长停滞困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓，正式进入低速成长的盘整期。

TrendForce预估，2025年AI server的出货量将年增逾20%，随着CSP纷纷集中资本支出在NVIDIA高阶GPU与自研ASIC芯片，这种情形也将排挤通用型server的采购预算。

展望2026年，TrendForce预估多数消费性产品出货将持平前一年或仅温和成长1%上下，穿戴装置与汽车市场可能衰退。即便是近期表现强劲的AI server，历经两年的高速扩张与高基期效应，明年的成长速度也将放缓。依目前情况评估，2026年的电子产业将面临挑战，需待技术突破或真正能打动消费者的应用出现，才能迎来下一波增长循环。

HBM占DRAM比重达到25%，或造成硅晶圆产能紧张

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告指出，尽管人工智能领域蓬勃发展，晶圆厂投资持续增加，但硅晶圆出货量却依然停滞不前。

SEMI表示，人工智能半导体需求依然强劲，部分高价值供应链接近满载运转。然而，硅晶圆出货量未见明显复苏，主要原因在于晶圆厂营运需求模式发生了根本性变化。制程复杂性的提高和品质控制要求的严格化，导致生产速度降低。

数据显示，2020年至2024年间，晶圆厂生产周期时间的年复合成长率约为14.8%。在设备数量和利用率不变的情况下，可加工的硅晶圆数量受到限制。

值得关注的是，高带宽存储器（HBM）在DRAM中的比重已达25%，成为硅晶圆需求的重要转折点。SEMI指出，HBM每位元消耗的硅晶圆面积是标准DRAM的三倍多，这创造了巨大的硅晶圆潜在需求。随着HBM在DRAM中的占比不断提升，硅晶圆市场面临吃紧的可能性增大。

2030年全球半导体市场营收将突破1万亿美元

研调机构Counterpoint Research预估，2030年全球半导体市场营收将达1万亿美元以上，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和物理人工智能（Physical AI）驱动。

Counterpoint表示，随着市场从基于文本的基本应用转向更丰富、多模态及融合文本、图像、音频和视频的生成式AI，先进AI服务器基础设施部署带动tokens消耗增加。

Counterpoint表示，2024年AI市场主要由硬件驱动，约80%的直接收入来自基础设施和边缘算力芯片，不过这种情况正在改变，正进入一个由AI tokens经济驱动的新阶段，将催生一个类似过去10年手机应用增长的服务生态系统。

半导体供应链

第三季消费级DDR4合约价或季增85%-90%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，相较PC和Server市场，近期消费级DRAM的供应更加紧张，其终端需求来自工控、网通、电视、消费性电子及控制器等，主要存储器的采用规格为DDR4，但供给排序在PC与Server应用之后，使得该市场供需失衡相对更加严峻。七月消费级DDR4合约价飙涨逾60%-85%，因此大幅上修第三季消费级DDR4合约价到季增85%-90%。

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TI超6万料号集体涨价

德州仪器（TI）8月4日启动新一轮价格调整，此次涉及60,000+产品型号，较6月的3,300款规模激增近20倍。据产业链多方证实，这场覆盖全系产品的涨价风暴已通过代理商传导至终端市场，仅极少数战略客户获得豁免。

整体来看，此次涨幅集中在10%-30%之间，其中涨幅超过30%的料号占比达到41.3%，这些高涨幅的产品主要集中在工业控制、汽车电子等长周期领域。数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件，涨幅普遍超过25%，还有部分老款LDO（低压差稳压器）产品，因为有迭代需求，涨价幅度达到了30%。

和6月主要聚焦信号链产品（如ADC、运放）不同，这次调价更注重“结构性优化”，有代理商表示，德州仪器通过提高老料号的价格，来促使客户转向新款产品，比如某款2018年发布的DCDC转换器涨价22%，而同期的替代型号价格仅微调了5%。

台积电两年内逐步退出6英寸晶圆制造

台积电近日表示，为优化组织运作与精进营运效能，决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并继续整合8英寸晶圆产能，以提升营运效率。该决定基于对市场状况的全面评估，并符合公司的长期业务战略。公司正与客户紧密合作，确保过渡期内的平稳运行，并持续满足客户需求。

目前，台积电在中国台湾地区运营着4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。台积电曾在7月预测，其今年以美元计价的营收将增长约30%。此次产能调整标志着其持续向更大尺寸晶圆制造演进，以应对市场需求与技术升级浪潮。

SK海力士宣布量产321层2Tb QLC闪存

SK海力士日前宣布，已开发出321层2Tb QLC1 NAND闪存产品，并开始量产。SK海力士表示，公司全球率先完成300层以上的QLC NAND闪存开发，再次突破了技术极限。该产品在现有的NAND闪存产品中拥有最高的集成度，经过全球客户公司的验证后，计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。

SK海力士计划首先在电脑端固态硬盘（PC SSD）上应用321层NAND闪存，随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和面向智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司也将基于堆叠32个NAND晶片的独有封装3技术，实现比现有高出一倍的集成度，正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。

美光回应调整：全球范围内停止移动NAND产品的开发

近日有消息称美光对中国区业务进行调整，波及上海、深圳等地，其中嵌入式研发骨干、测试工程师及FAE/AE等关键技术部门成为重灾区。美光公司针对此变动回应称，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。

美光表示，此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美光将继续开发并支持其他NAND解决方案，如SSD和面向汽车及其他终端市场的NAND解决方案。美光还将继续在全球范围内开发和支持移动DRAM（内存芯片）市场，并提供业界领先的DRAM产品组合。

在华销售遇阻，英伟达暂停H20芯片生产

8月22日消息，英伟达在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。今年7月31日，国家互联网信息办公室约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。在这一问题尚未解决之前，具有国资背景企业或与官方有合作的私企不会贸然采购H20芯片，这也导致H20芯片在华销售遇阻。

此外，相对于H20来说，目前中国市场上已经有不少的本土AI芯片厂商能够提供与之相近或部分方面指标更优秀的产品，这也使得H20在中国市场的竞争力大不如前。并且，美国政府要求英伟达分享H20在华15%的销售额以换取出口许可的做法也将大幅削弱H20的获利能力。

企业风向标

英伟达第二财季营收同比增56%

8月28日，英伟达（Nvidia）公布了2026财年第二财季（截至2025年7月27日）财报，营收达467亿美元（现约合3342.45亿元人民币），同比增长56%，环比增长6%，数据中心业务贡献411亿美元，占比超过八成。

受益于Blackwell架构产品放量，数据中心收入环比增长5%，其中Blackwell数据中心收入环比上涨17%。英伟达首席执行官黄仁勋表示，尤其是在推理和训练性能需求爆发之际，Blackwell正成为全球AI平台核心。

英伟达在本财季未向中国客户销售H20产品，但向中国以外的非受限客户出售约6.5亿美元H20，并释放了1.8亿美元此前预留的库存。

英飞凌新一季财报：营收大致持平，利润降低

英飞凌日前公布截至2025年6月30日的2025财年第三季度财报，营收37.04亿美元，同比持平，环比增长3%；利润6.68亿美元，同比降低9%，环比增长11%；当季毛利率为40.9%。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“第三季度，英飞凌在非常不稳定的市场中再次取得了稳健的业绩。我们正在进行库存调整，目标市场已经取得很大进展。然而，我们和客户仍在继续在不确定的宏观经济和地缘政治形势中前行。同时，我们即将收购Marvell的汽车以太网公司，这加强了我们的优势以太网业务，快速增长的AI数据中心电源解决方案对能源基础设施的投资，以及未来对人形机器人的投资。”

英飞凌展望2025财年营收约为146亿欧元，与2024财年相比有所下降。调整后的毛利率预计达到40%以上，利润率为17%-19%左右。

中芯国际上半年净利23亿元，同比增长39.8%

8月28日，中芯国际公布了2025年半年报。财报显示，中芯国际2025年上半年实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为19.04亿元，同比增长47.8%。上半年毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。

中芯国际在财报中指出，2025年上半年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土，产业链渠道加紧备货、补库存。展望2025年下半年，美国关税政策、地缘政治的不确定性及新兴市场需求复苏有待持续观察，下游终端市场的增速仍存在一定挑战及季节性调整。

中芯国际联合CEO赵海军在8月8日举行的业绩说明会上表示，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货补库存，今年前三季度中芯国际积极配合客户保证出货。不过，由于前期客户已经建立了一定的库存，且四季度是行业的传统淡季，虽然客户信心依然很强，但四季度急单和拉货的情况会相对变缓，对其影响，中芯国际正在广泛收集客户反馈进行评估，预计不会对公司的产能利用率产生明显影响。在外部环境无重大变化的前提下，公司全年的目标是超过可比同业的平均值。

文晔科技：第二季度营收增长7%，AI需求持续强劲

文晔科技在近期召开的法人说明会披露财报，2025年第二季营收约为2595亿新台币，季成长约5%，年成长约7%。税后净利润28.3亿新台币，季成长约5%，年成长约32%。公司在合并Future满一年后实现了32%的净利年成长，反映整合推进顺利且Future所处的欧美市场逐步复苏。

展望2025年第三季，合并营收预估中位数约为2915亿新台币，季成长约12%，年成长约12%，合并营业利益预估中位数约51亿新台币，季成长约10%，年成长约22%。

今年上半年，关税及汇率波动带来了很大的不确定性，随着情势逐渐明朗，文晔预期对营运的冲击在下半年将会减缓。市场需求方面，AI持续强劲，预期将在下半年乃至明年带来成长动能。另一方面，欧美主要市场已顺利走出库存调整低谷。供应链逐渐恢复健康，工业以及车用需求呈现逐步稳定的复苏，亦将有助于集团营收及获利的成长。

大联大上半年营收增长近三成，受益于AI迅速发展

大联大控股日前在法人说明会宣布，2025年第二季度营收创单季历史次高，达到2504.52亿新台币；营业利润49.06亿新台币，季增14.5%、年增32.7%；税后净利润21.96亿新台币，季增15.1%、年增34%。

大联大上半年营收4992.86亿新台币，同比增长28.1%；营业利润91.9亿新台币，同比增长32.3%；净利润40.84亿新台币，同比增长14.1%。

上述营收成长受惠生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、NB等电子零组件需求增加致出货畅旺。在生成式AI、边缘运算及云端服务迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、车用、IoT等解决方案持续增加，为营业额成长打下良好基础。

大联大展望第三季度营收2450亿至2650亿新台币，预估毛利率介于3.7%至3.9%，预估营业利润率1.91%至2.09%，预估税后净利润24.86亿至20.22亿新台币。

英飞凌完成收购Marvell汽车以太网业务

英飞凌公司当地时间8月14日宣布，成功完成对Marvell科技公司汽车以太网业务的收购。此次交易于2025年4月公布，已获所有必要监管批准。

通过收购，英飞凌强化了在汽车半导体领域的领先地位，提升了软件定义汽车领域的系统专业知识，预计到2030年将带来约40亿美元的design-win潜力和显著的未来收入增长。英飞凌计划将新收购的以太网业务整合到汽车部门，推动创新并快速转化为客户价值。

汽车以太网产品组合包括物理层（PHY）收发器、交换机和网桥，可提供高性能网络功能，支持100 Mbps至10 Gbps的数据速率，并为当前和未来的车载网络提供必要的安全和防护功能。

英特尔获软银20亿美元投资

英特尔公司与日本软银集团宣布，软银将向英特尔投资20亿美元（现约合143.76亿元人民币）。根据协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了4%。

此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。

对于此次投资，软银CEO孙正义在一份声明中表示：“这一战略投资反映了我们对美国先进半导体制造和供应将进一步扩展的信念，英特尔将在其中发挥关键作用。”

产业政策

国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》

8月21日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出，到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。

工信部：促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融

8月27日，工业和信息化部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。意见提出，持续开展卫星通信关键核心技术攻关和产品研制，增强基础元器件、芯片、关键终端设备产品等供给水平，提升卫星通信技术性能，降低用户使用成本，推动我国卫星通信技术持续迭代演进。促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融，加快推进非地面网络（NTN）等卫星通信技术创新发展。

七部门：突破关键脑机芯片

工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、国家卫生健康委、国务院国资委、中国科学院、国家药监局近日发布关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见。其中提出，突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升脑信号传输和抗干扰能力。

关于华强

1 / Earth Hour

♦ 华强电子产业研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳华强（股票代码000062.SZ）旗下专注于电子产业链研究和科技创新赋能的第三方行业智库。

华强电子产业研究所设有国际科技创新赋能中心、电子产业成果转化与技术转移服务平台、专精特新加速器平台、产业研究咨询中心四大服务主体，主要开展科技创新赋能和产业研究咨询两大核心服务，助推电子产业高质量发展。

♦ 深圳华强实业股份有限公司（简称“深圳华强”）于1994年成立，1997年1月在深圳证券交易所上市，在电子信息产业深耕三十余年，打造了中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台，既是国内电子元器件授权分销龙头企业（主品牌为“华强半导体集团”），也是电子元器件长尾交易数字化、智能化变革的先行者，并拥有全球最大的电子专业市场“华强电子世界”和全球知名的电子元器件B2B信息服务网站“华强电子网”。

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