9月3日科技区角报道，北京时间周二，美国BIS已撤销台积电向其位于南京的产线运送关键设备的授权。这一被称为“经验证最终用户”（Validated End User, VEU）的快速出口特权，将于12月31日生效，这意味着未来向台积电南京工厂运送美国芯片制造工具需申请美国出口许可证。台积电称正在评估情况并与美国政府沟通，同时表示“仍致力于确保南京工厂的不间断运营”。美国在2022年对向我国出口芯片制造设备实施全面限制后，曾向台积电及其他在华外国芯片制造商授予豁免。三星电子和SK海力士在华工厂的类似授权已于周五被撤销，生效时间为120天后。尽管美国总统特朗普近期采取了一系列放宽技术出口限制的措施，包括5月份表示的取消拜登政府对全球AI芯片的限制，并于上月批准向中国出售部分先进半导体，其中包括英伟达的H20芯片，但从目前看，美国相关部门部分调整了技术限制的重点。美国商务部上周五表示，计划批准国际半导体厂商在我国已有生产设施的运营许可证申请，但禁止扩产或技术升级。目前尚不清楚上述许可证审批速度如何，但大概率将影响已购设备的交付周期。根据路透社上月报道，数千份包括芯片制造设备在内的出口许可证申请被积压。今年6月，路透社等媒体曾报道，美国考虑撤销对韩国芯片制造商及台积电的授权，进一步加大外国芯片制造商在华运营难度。
