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根据韩国媒体ETnews引用市场人士报道表示，随着三星2纳米良率的进一步提升，三星晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用三星自家的2纳米制程技术，这似乎也意味着三星即将解决良率问题。
根据之前的消息显示，三星2纳米节点制程的初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改进的作业，目标是年底将2纳米节点制程的良率提高到70%。 其中，新散热器零件的加入，有望解决Exynos 2600现有的散热问题，还透过三星晶圆代工制成技术的不断改进，使得Exynos 2600目前正在进行性能测试，是否应用于三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列上，预计会在将会在2025年第四季决定。
报道指出，采用2纳米节点制程的Exynos 2600将会采用2个超大核心，加上6个运算大核心，在Geekbench 6跑分软件中的单核心跑分约为2,950分，多核心跑分约为10,200分。 而且，还集成了的 Xclipse 960 GPU，其在 3DMark Wild Life Extreme 中可达到约 5800 分的成绩，在 GFXBench Aztec Ruins 中可能达到约 85 FPS。 总体来看，三星Exynos 2600的CPU性能有望相比前一代大幅提升30%以上。
事实上，三星一直在努力扭转其晶圆代工厂所面临的良率困境。先前以3纳米GAA技术制程打造的Exynos 2500，已经被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。 同时，三星近期还赢得了特斯拉采用2纳米节点制程的人工智能芯片的代工订单。 接下来的Exynos 2600有望成为首个采用三星2纳米节点制程的芯片，这也将成为决定其2纳米节点制程能否顺利为特斯拉代工，并吸引其他客户的关键。
报道指出，如果基于三星2纳米节点制程的Exynos 2600成功量产，并在Galaxy S26系列上获得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗舰芯片的代工订单。 目前高通最新的骁龙8系列旗舰芯片正采用台积电第二代3纳米节点制程来生产，每片晶圆的成本可能高达18,500美元。 而且，台积电还正在推动将3纳米节点制成家族的单价上涨计划，三星期望在此背景下，成为吸引客户的第二供应来源。
根据市调机构Counterpoint Research的资料显示，台积电已经拿下了全球87%的5纳米及更先进节点制成的智能手机芯片市场，拥有极强的定价权。 如果没有其他可选的供应商，那么高通等芯片厂商将被迫接受台积电的涨价。 所以，对于高通等芯片厂商来说，如果想要降低晶圆代工成本，那么就需要实现晶圆代工供应链的多元化，这是三星和高通等芯片设计大厂的共同利益所在。
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