三星2nm工艺迎来新客户

设备端 AI 半导体公司 DEEPX 已与三星晶圆厂及其设计合作伙伴 Gaonchips 签署 2 纳米工艺开发协议，共同开发其下一代生成式 AI 芯片 DX-M2。

根据合同，DEEPX 成为三星晶圆厂先进 2 纳米全栅极环绕 (GAA) 工艺在 AI 芯片领域的首个商业客户，并将开始制造 DX-M2 处理器。该处理器专为实现设备上超低功耗的生成式 AI 推理而设计。

多项目晶圆（MPW）原型生产计划于 2026 年上半年进行，目标是 2027 年实现量产。该项目预计将在扩大韩国高价值半导体产业和加速全球 2 纳米 AI 半导体生态系统发展方面发挥关键作用。

尽管量产目标是 2027 年，但在早期阶段就锁定三星晶圆厂的 2 纳米 GAA 工艺对 DEEPX 而言是至关重要的一步，因为考虑到巨大的计算需求和严格的功耗限制，利用现有工艺节点实现真正实用化的设备端生成式 AI 几乎是不可能的。

2 纳米工艺的功耗与性能比——其能效约为 DEEPX 目前 DX-M1 芯片所用 5 纳米工艺的两倍——是克服这一技术障碍的基础。DEEPX 的这一决定凸显了其致力于提供面向未来的解决方案，而非仅满足于渐进式改进。

DEEPX 现有基于 5 纳米的视觉 AI 芯片 DX-M1 已量产，用于机器人、智能摄像头和工厂自动化。而 DX-M2 将把公司的产品组合扩展到生成式和多模态 AI 领域。

生成式 AI 主要由昂贵、高能耗的数据中心提供支持，而 DX-M2 芯片旨在用一种超低功耗、无需费用的设备端 AI 解决方案来取代这种流量。该解决方案的能效比数据中心高出数十倍，同时能显著减少碳排放。

这款芯片能够以每秒 20 到 30 个 token 的速度实时推理多达 200 亿参数的模型，而功耗仅为 5 瓦或更少。这在能效方面是向前迈出的重要一步，尤其是在全球竞争对手目前运行较小的 100 亿参数模型时，其速度约为每秒 10 个 token，功耗在 10 到 20 瓦之间。这将使得专家级的生成式 AI 模型能够在机器人、家用电器和笔记本电脑等设备上独立运行，即使在功耗和散热受限的环境中也能自如应对。

DX-M2 将成为全球首个实用的设备端解决方案，能够实时处理 DeepSeek 和 LLaMA 4 Scout 等模型。这些 200 亿参数模型通过专家混合（MoE）架构实现了接近 1000 亿参数模型的类通用人工智能（AGI）性能，同时也能实时处理其他先进的生成式 AI 模型。

DEEPX 首席执行官 Lokwon Kim 表示：“DX-M2 是核心平台，将引领生成式 AI 的大规模应用和产业化。通过将 2 纳米工艺效率与我们的 AI 架构相结合，我们的目标是消除当今 AI 的成本和能源障碍，创造一个任何人都能自由、可持续地从这项技术中受益的世界。”

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