集邦科技今日发布最新调查指出，今年第2季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。其中，台积电更受惠AI及高效能运算（HPC）芯片需求强劲，营收持续提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，达70.2%。
集邦进一步表示，第3季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显挹注产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，助益营收持续季增。
集邦统计，第2季晶圆代工龙头台积电因主要手机客户进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格(ASP)皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。
三星晶圆代工业务因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，主要以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯国际第2季仍受惠于美国关税、中国消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，其第1季先进制程产线问题衍伸的晶圆出货延迟、ASP下滑影响延续，导致第2季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也受对手侵蚀，微幅减至5.1%，排名维持第三。
第4名的联电得益于晶圆出货、ASP双升，第2季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。 GlobalFoundries则因客户于第2季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。
在中国消费补贴、IC国产替代等趋势下，华虹集团旗下华虹半导体第2季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。
世界先进第2季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第7名。Tower维持市占第8名，其第2季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。第9名晶合国际则受惠于中国消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第2季营收为3.6亿美元，季增近3%；力积电第2季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。
先进芯片涨价最高10％
台积电目前是全球各大科技巨头的半导体采购首选，在客户采用率方面拥有最高的市占率。由于目前还没有遇到真正的竞争对手，意味着台积电掌握着「价格战」的主动权。外媒wccftech引述DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5-10%。
台积电先进芯片涨价意味着，英伟达和苹果等「热门」客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。值得注意的是，过去几周新台币一直在升值，这使得台积电有必要提高制程价格以维持其利润率。此外，据称台积电将降低旧制程的价格。
台积电等半导体厂商业务面临美国关税影响，为了维持利率，更重要的是，人工智能为这家台湾巨头带来了巨大的需求，因此订单已经没有空间。
台积电不仅在美果将投资总额增加到3000亿美元，还在亚利桑那州的工厂设立新的生产线，以满足先进封装和芯片制造的需求。
台积电计划在未来几年内将制程扩展到2纳米，并同样为美国提供独立的封装供应链。鉴于台积电的巨额投资，似乎许多专家已经预料到价格会上涨。
点这里👆加关注，锁定更多原创内容
*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。
推荐阅读
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦~
