“芯”闻摘要
NAND Flash厂商营收市占排名
一批集成电路新公司成立
近10家芯片企业密集并购
台积电两座工厂迎新进展
半导体大厂获数十亿美元投资
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NAND Flash厂商营收市占排名
据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收季增22%，达146.7亿美元。
第三季随着中国市场补贴政策效应与厂商备货潮减弱，需求趋于平稳。尽管预期ASP可望小幅回升，但消费性需求持续疲软，且前期备货透支，预计第三季NAND Flash产业营收虽能维持成长，但幅度将会收敛。
分析第二季前五大NAND Flash供应商营收情况，三星营收季增23.8%，达52亿美元。增长主要源于AI Server带动的强劲Enterprise SSD需求，助力出货表现大幅优于预期，并通过调整产品组合降低库存，Samsung市占率微幅成长至32.9%，稳居营收第一...详情点击《Q2 前五大NAND Flash厂商最新营收市占排名，SK Group市占跃升至21%》
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一批集成电路新公司成立
近日，新紫光集团接连在海南和上海成立海南紫光科技有限公司（以下简称“海南紫光科技”）和上海紫光同芯微电子有限公司（以下简称“上海紫光同芯”）。
其中，海南紫光科技成立于8月21日，注册资本1亿元，由新紫光集团旗下北京紫光通信科技集团有限公司全资持股，上海紫光同芯成立于8月15日，注册资本3000万元，由新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业紫光同芯微电子有限公司（简称“紫光同芯“）全资持股。
事实上，除了新紫光集团之外，8月份以来，集成电路领域一批新公司相继成立。从地区来看，新公司范围分布在上海、杭州、佛山、无锡、苏州、成都、呼和浩特等地。从产业链来看，此次新成立的公司涵盖功率半导体、IC设计、半导体设备等领域...详情点击《新紫光集团/斯达半导/寒武纪等落子，一批集成电路新公司成立》
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近10家芯片企业密集并购
进入2025年下半年，中国半导体行业的并购活动显著升温。据统计，仅在8月，就有近10家上市公司披露了重要的并购或股权投资计划。
以芯原股份、国科微、芯导科技、晶丰明源等为代表的知名企业，正通过密集的资本运作，开启一场围绕技术补强和产业链垂直整合的“买买买”模式，这些交易涉及的领域十分广泛，从传统的电源管理芯片、功率半导体，到半导体设备、精密零部件，再到前沿的RISC-V架构、特种工艺晶圆代工。这清晰地勾勒出中国半导体产业通过内部整合，加速国产化替代的路线图...详情点击《半导体“买买买”！近10家芯片企业密集并购》
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台积电两座工厂迎新进展
最新消息显示，台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，并预计在2026年下半年开始盖厂，目标在2028年完工投产。
根据规划，两座先进封装厂将锁定不同技术，其中，AP1将聚焦当前最前沿的3D堆叠技术(SoIC&CoW)，AP2则侧重CoPoS技术，以此满足对AI和高性能计算芯片的封装需求。
另有外媒报道称，台积电已经开始招募CoWoS设备服务工程师，将负责生产CoWoS及其衍生产品，以及SoIC和CoW技术，这些都是针对英伟达Rubin或AMD Instinct MI400系列等产品线的下一代解决方案...详情点击《晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？》
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半导体大厂获数十亿美元投资
近期，英特尔公司宣布与美国政府达成协议，美国将投资89亿美元，以每股20.47美元的价格收购4.333亿股英特尔普通股，相当于该公司9.9%的股份。交易成功后，美国将成为英特尔的大股东。
美国对英特尔的投资属于被动持股，不享有董事会席位、治理权及知情权。此外，美国还同意除极少数例外情况，将在需要股东批准的事项上与公司董事会保持一致...详情点击《晶圆代工大厂将获89亿美元投资》
根据CNBC最新报道，英特尔已从美国政府获得一笔57亿美元的资金。报道称，英特尔首席财务官David Zinser在近期的一场投资者大会上证实，已于日前正式收到美国政府57亿美元的入股资金。他进一步指出，这项投资是美国政府上周决定向这家被描述为面临财务压力半导体企业的注资，并取得其10%股权协议的一部分...详情点击《半导体大厂，到账406亿元！》
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