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英特尔的芯片制造进展相对迟缓，在前任 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）领导下，英特尔晶圆代工部门已向芯片制程投入数百亿美元，但仍落后于竞争对手。据韩国媒体《中央日报》援引 TechInsights 报告显示，英特尔的芯片研发投入超过三更是远超台积电 —— 作为少数同时布局芯片设计与制造能力的厂商，其研发费用约达 165.5 亿美元。有趣的是，相较于三星等企业，英特尔的芯片研发投入同比增幅较小。
英特尔的研发投入主要围绕 18A 制程的技术突破。此前有报道称，该制程面临良率不稳定和产能不足的问题。更重要的是，英特尔被视为美国芯片制造业的核心资产，因此必须持续高强度研发投入以确保最终解决方案的竞争力。但从财务层面看，巨额投入尚未达预期成效：据报道，其晶圆代工部门已连续多个季度出现经营亏损。
除英特尔外，三星的研发投入也显著增长，去年研发支出高达 95 亿美元，较 2023 年激增 71%。这一投入攀升主要源于这家韩国巨头在 2nm 等高端制程领域的竞争 —— 其正整合全环绕栅极（GAA）等技术。但与英特尔类似，三星尚未产出具备市场竞争力的成果。研发投入排名方面，英伟达以去年 125 亿美元的投入紧随英特尔之后，而台积电仅以 63.6 亿美元位列第七。
事实证明，头部芯片厂商的高端化野心代价高昂—— 这也印证了向 2nm 等先进制程冲刺需耗费数百亿甚至更高资金的行业现实。
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