芯报丨阿里字节联手注资 昕原半导体加速ReRAM研发

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0903期

❶阿里字节联手注资昕原半导体加速ReRAM研发

近日，天眼查信息显示，昕原半导体（上海）有限公司发生多项工商变更，新增阿里巴巴旗下蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司、Accelerator XIII Ltd.等股东，同时注册资本由约4653.7万人民币增至约5029.7万人民币，疑似完成新一轮融资。此次阿里巴巴的入股，不仅为昕原半导体带来了资金支持，更可能为其在虚拟现实头显设备等领域的开发提供有力助推。（集微网）

❷重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟成立

重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟9月1日在渝成立。联盟由重庆市及市外的66家整车企业、汽车芯片企业、科研院所等共同组成，将建立产业链上下游信息沟通渠道，打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，创建“立足重庆，服务全国”的汽车芯片产业创新生态圈。联盟选举赛力斯集团股份有限公司作为联盟理事长单位，重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司等6家企业为副理事长单位，重庆赛宝工业技术研究院有限公司为秘书长单位。（科创版日报）

❸道氏技术：香港佳纳出资3000万美元认购脑机接口公司强脑科技Pre-B轮优先股

道氏技术9月2日公告，公司控股子公司香港佳纳与BrainFamilyInc.及其下属控股子公司签订《Pre-B轮优先股认购协议》，使用自有资金出资3000万美元认购标的公司Pre-B轮优先股，从而获得标的公司少数股东权益。公司与强脑科技在“AI+材料”战略上协同。公司拟借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强“AI+新材料”生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程。（每经网）

❹腾讯混元Voyager3D世界模型发布

9月2日，HunyuanWorld-Voyager（简称混元Voyager）正式发布，这也是业界首个支持原生3D重建的超长漫游世界模型。该模型聚焦于AI在空间智能领域的应用扩展，将为虚拟现实、物理仿真、游戏开发等领域提供高保真的3D场景漫游能力。（界面新闻）

9月1日，恒美光电股份有限公司通过子公司恒新光电与三星SDI正式完成偏光片业务并购交割。合肥产投集团称，这标志着恒美光电成为全球产能规模最大的偏光片制造商，此次收购涵盖三星SDI全部偏光片相关资产，是恒美光电全球化战略布局的关键一步。（集微网）

❷SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备

SK海力士3日宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV*）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。此次引进的设备为荷兰ASML公司推出的TWINSCAN EXE:5200B，它是首款量产型High-NA EUV设备。与现有的EUV设备（NA 0.33）相比，其光学性能（NA 0.55）提升了40%，这一改进使其能够制作出精密度高达1.7倍的电路图案，并将集成度提升2.9倍。SK海力士计划通过引进该设备，简化现有的EUV工艺，并加快下一代半导体存储器的研发进程，从而确保在产品性能和成本方面的竞争力。此举有望巩固其在高附加值存储器市场中的地位，并进一步夯实技术领导力。（集微网）

❸Anthropic完成130亿美元融资，估值达1830亿美元

当地时间9月2日，美国人工智能初创企业Anthropic宣布，公司完成了130亿美元F轮融资，融资后估值达到1830亿美元，三倍于年内早些时候的估值。在这笔公司史上规模最大的融资后，Anthropic跻身为全球最有价值的初创企业之一。值得一提的是，由于投资者强烈需求，本轮融资规模超过了市场最初的预期。此前有消息称，Anthropic最初计划融资50亿美元，随后提高到100亿美元，最终定格在130亿美元。（界面新闻）