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嗨，我是阿诚，这是我的第166篇文章，今天我们来聊一个半导体制造里非常低调但关键的设备——CMP（化学机械抛光）。
在芯片的生产线上，有一道工序几乎没人会关注，但缺了它，晶圆就像是没刮胡子的脸，毛躁不平——这就是CMP。它负责把各种材料层磨得平平整整，让后续的光刻、沉积、刻蚀都能顺利进行。
重点来了：全球CMP设备市场，几乎被两家公司垄断——美国应用材料（AMAT）和日本荏原。根据相关数据，前者市场份额64.1%，后者29.1%，两家合计直接把蛋糕切走了93.2%！尤其在14nm以下的先进制程工艺上，基本只有这两家说了算。
但在国产化大潮下，中国企业正在一点点往里挤。今天，我们就来扒一扒六家在CMP设备赛道上默默发力的国产企业，它们还没上市，知名度不高，但一个个都很“有戏”。
1. 元夫半导体
元夫半导体是无锡先导控股的核心子公司，主业是切磨抛设备和耗材，涵盖了激光设备、减薄机、CMP机、抛光垫、砂轮……可谓“硬核全家桶”。
他们的技术底子不差——核心团队来自国际知名半导体设备企业，减薄和抛光经验拉满。公司研发投入占比超过5%，研发团队100多人，手握50多项专利。
亮点产品是全自动12寸CMP设备，不仅能跑Oxide、STI、铜、钨、Poly等主流工艺，还强调降低运维成本，提高产出率。说白了，就是帮晶圆厂把“良率”这根弦绷得更紧。
元夫的定位很明确——打破技术壁垒，国产替代进口，走的是大厂路线。
2.特思迪
特思迪是那种一看就很“理工男”的公司。它是国家高新技术企业，立志做“全球技术领先的半导体设备制造商”。
这家公司有两个实验室：朗途实验室和砺晶实验室。前者研究表面界面控制，后者深耕平面加工工艺。说白了，他们把理论研究、数据库建设、工艺突破一体化搞定。
代表产品是TMP-200S CMP机，能做氧化物、STI、SOI、MEMS等薄膜的抛光。设备采用多分区气囊加压，能做到纳米级精密去除，还能外挂摩擦力检测、电涡流、红外检测等功能。
市场竞争力在于科研积累深厚，适合做多工艺适配，是那种能把CMP工艺数据库做到很全的公司。
3. 晶亦精微
晶亦精微是目前国内CMP设备体系最完整的企业之一。从核心零部件到整机，从8寸到12寸，从CMP基础技术到工艺验证，它几乎全链条覆盖。
核心技术包括：纳米级平坦化、电磁一体化终点检测、超净无损清洗、智能工艺控制系统。
他们的12寸CMP设备 Skylens 已经跑进28nm及以上多条国际主流产线。特点是2×2双通道并行工艺平台、实时终点检测、高效清洗，工艺适应性很强。
4. 众硅科技
众硅科技成立时间不长，但亮点很足。它不仅做出了国内成熟的8寸抛硅工艺设备，还拿下了国内首台8寸抛铜工艺设备的认证。
要知道，铜连线是CMP设备最核心的应用之一，能抛铜就意味着他们成功攻克了关键技术壁垒。
目前，他们的6寸CMP设备已经在第三代半导体产线接单，12寸样机也落地了。
5.梦启半导体
梦启半导体虽然年轻，但背靠上市公司长盈精密，资金和产业资源都不缺。主营业务涵盖晶圆减薄机、CMP机、倒角机、研磨机等硬脆材料加工装备。
他们的技术优势是高精密研磨抛光，专利30+，加工精度可达0.15μm，兼容Φ4~12英寸晶圆。
代表产品是单面CMP抛光机 DL-855/4P，主打单面精密抛光，效率高，运行稳定。应用范围不止半导体，还涉及LED芯片、太阳能、碳化硅等材料。
6. 合美半导体
合美半导体的定位和前几家不一样，它主要聚焦在化合物半导体材料的磨抛，比如碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、锂钽酸盐（LT）、锂铌酸盐（LN）等。
它的代表产品是HSM-CMP系列，支持4~8英寸晶圆，能跑STI、ILD、TSV、TGV等工艺。设备设计科学，自动化程度高，支持多工艺组合，适配灵活。
虽然现在AMAT和荏原依旧是大魔王，但随着先进工艺对CMP依赖度提升，国产厂商们只要在12寸量产、铜工艺突破、第三代半导体适配这三大方向持续发力，就很可能在未来几年逐步撕开国际巨头的口子。
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