8家半导体封测厂商披露半年报，谁最赚钱？

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发展，成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎，进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此，上半年，半导体封测领域市场需求亦稳步提升。

近日，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技、颀中科技、利扬芯片等8家A股半导体封测厂商分别披露了2025年半年度业绩报告，交出了上半年的答卷。

从各厂商财报来看，通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技和伟测科技5家封测厂商实现营收与净利的双增长，尤其伟测科技，净利润更是同比暴增近9倍；长电科技和颀中科技2家厂商净利润出现不同程度的下滑；利扬芯片净利润亏损缩小。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

2025年上半年，长电科技实现营收186.05亿元，同比增长20.14%，归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比下降23.98%。

对于业绩变动，长电科技在财报中表示，上半年国际经济环境变化不确定性增加，终端应用领域整体保持回暖但分化明显，受国内市场内需拉动、订单上升及部分客户为应对市场不确定因素提前投料影响，整体收入增加。同时部分原材料受国际大宗商品价格波动影响对毛利率仍有较大压力，叠加在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入及财务费用上升，影响了部分利润表现。

按市场应用领域划分，报告期内，通讯电子营收占比38.1%、运算电子占比22.4%、消费电子占比21.6%、汽车电子占比9.3%、工业及医疗电子占比8.6%。

从营收贡献来看，除消费电子市场营收小幅下降外，上半年长电科技各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长，尤其是汽车电子业务营收同比增长34.2%，展现出强劲的发展势头，工业及医疗领域复苏势头显著，营收同比增长38.6%。

在半年报中，长电科技介绍了上海和江阴两大基地的进展情况。其中长电科技汽车电子（上海）有限公司作为公司车规芯片封装测试专门工厂，主体建设已完成并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进；江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品验证，整体项目按计划有序落地，有效推进产能布局以匹配客户快速增长的需求。

截至目前，伟测科技客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

半年报显示，2025年上半年，伟测科技实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比大增831.03%；其中，第二季度实现营业收入3.49亿元，单季度营收创历史新高。

伟测科技表示，今年上半年以来，随着AI及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加，同时得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，伟测科技整体产能利用率不断提高，规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。

通富微电是全球第三、中国大陆第一的封测厂商，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地。其产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。

2025年上半年，通富微电实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

对于营收增长，通富微电表示，大客户AMD（超威）业绩的强劲增长为公司营收规模提供了有力保障。

据AMD此前公布的财报，上半年，AMD业绩延续增长势头，实现营收与利润双增长，尤其是数据中心、客户端与游戏业务表现突出。以第二季度为例，当季AMD数据中心业务营收达25亿美元，同比增长67%；AMD游戏业务营收11亿美元，同比增长73%。

华天科技是专业的集成电路封装测试代工企业，主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

2025年上半年，华天科技实现营收77.8亿元，同比增长15.81%，归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比增长1.68%。其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。

华天科技在半年报中表示，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，尤其是汽车电子和存储器订单大幅增长。

报告期内，华天科技技术研发进展顺利。据介绍，上半年，华天科技开发完成了ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中；FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

利扬芯片是国内第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。

上半年，利扬芯片实现营收2.84亿元，同比增长23.09%，其中，集成电路测试相关营业收入2.77亿元，较上年同期增长21.85%。值得一提的是，2025年第二季度，利扬芯片营业收入1.5亿元，创公司成立以来单季度历史新高。

利扬芯片表示，报告期内，公司部分产品品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转，同时新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试，使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）。

净利润方面，尽管上半年依然处于亏损状态，但亏损幅度正在缩小，为-706.11万元，较去年的-844.42万元亏损同比缩小16.38%。此外，分季度来看，2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润52.34万元，实现单季度盈利。