9月17日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，全球AI芯片峰会已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场的中国芯突围。近40位重量级嘉宾将受邀出席并带来致辞、报告、演讲和对话。
目前，行云集成电路创始人&CEO季宇已确认出席，将在峰会主会场上午的主论坛带来演讲，主题为《谁困住了AI产业--大型机化的计算机形态与变革的可能性》。
Part.1
嘉宾介绍
季宇，行云集成电路创始人&CEO。季宇通过竞赛保送清华物理系，于清华大学计算机系获博士学位，发表过多篇体系结构顶会论文和《自然》正刊论文，曾获得中国计算机学会CCF优博奖项，是华为天才少年计划成员，曾在在海思从事AI芯片编译器设计与优化，持续攻克复杂技术难题。2023年创立行云，围绕大模型需求研发超大显存规格的GPU芯片，致力于推动AI时代的计算机形态重新组装机化和白盒化，让AI的技术普惠，重新回到人比机器贵的黄金时代。
Part.2
演讲主题
《谁困住了AI产业--大型机化的计算机形态与变革的可能性》
Part.3
演讲概要
今天的大模型基础设施逐渐大型机化，围绕超节点展开，和历史上IBM大型机有诸多相似之处。大型机和微型机的历史博弈对于今天大模型基础设施有诸多相似之处。
本次演讲，讲分享行云的破局思路，探讨将大模型基础设施从大型机化扭转为白盒组装机化微型机化的思路和尝试，为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”奠定基础。
大会日程
2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。
报名方式
大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。
持论坛观众票、论坛VIP票可参加三场论坛（主论坛、大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛）。持有闭门专享票、贵宾通票，除了可参加三场论坛，还可参加两场分会场二的技术研讨会（存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会）。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网了解后，进行购票或免费申请论坛观众票。
大家也可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名，已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS 25”即可报名。
