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9月4日，半导体封装材料项目签约仪式在市北高新区举行，给崇川集成电路产业集群发展注入新动力，吸引众多目光。区委书记胡拥军、通富微电子名誉董事长石明达、全德学资本创始合伙人陈平及项目团队等出席，区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕主持。
该项目计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线，如此大规模投资与系统规划，体现项目方对产业的信心决心，也预示其在产业发展中将发挥关键作用。
签约现场，胡拥军热烈祝贺项目签约，感谢通富微电、全德学资本等企业为崇川经济发展做出的贡献。他指出崇川积极聚“链”强“芯”，建设现代集成电路产业园区推动产业集聚，希望以此次签约为契机，发挥龙头企业和基金作用吸引上下游企业，崇川会主动跟进项目，提供精准服务助力开工、建设与投产。
石明达感谢崇川区委区政府及市北高新区支持，提到高性能封装材料是芯片“核心基石”，技术突破和自主供应对国家集成电路产业至关重要，项目旨在攻克技术壁垒、实现自主研发和规模化量产，期待携手合作伙伴迎接产业新丰收。
后续将持续关注项目建设进展及其对崇川集成电路产业集群的积极影响，此次签约为产业未来发展描绘美好蓝图。
9月4日，半导体封装材料项目签约市北高新区，为崇川集成电路产业添动力。各方出席，项目投3.25亿分三期建线。胡拥军提发展期望，石明达感谢支持并表决心。后续将持续关注，此签约为产业未来勾勒出令人期待的美好画卷。
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