PCB设计信号完整性的常见问题总结

日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。技术的进步总是伴随着一系列问题。随着系统性能的提升和高速设计的采纳，一些问题必须在设计环境中进行处理。

下面，我们来总结一下面临的挑战：

信号质量

IC制造商倾向于更低的核心电压和更高的工作频率，这就导致了急剧上升的边缘速率。无端接设计中的边缘速率将会引发反射和信号质量问题。

串扰

在高速信号设计中，密集路径往往会导致串扰——在PCB上，走线间的电磁耦合关联现象。

串扰可以是同一层上走线的边缘耦合，也可以是相邻层上的宽边耦合。耦合是三维的。与并排走线路径相比，平行路径和宽边走线会造成更多串扰。

宽边耦合（顶部）相比于边缘耦合（底部）

辐射

在传统设计中的快速边缘速率，即使使用与先前相同的频率和走线长度，也会在无端接传输线上产生振铃。这从根本上导致了更高的辐射，远远超过了无终端传输线路的FCC/CISPR B类限制。

10纳秒（左）和1纳秒（右）的边缘速率辐射

设计解决方案

信号和电源完整性问题会间歇出现，很难进行判别。所以最好的方法，就是在设计过程中找到问题根源，将之清除，而不是在后期阶段试图解决，延误生产。通过叠层规划工具，能更容易地在您的设计中，实现信号完整性问题的解决方案。

电路板叠层规划

高速设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中最重要的组成部分，其规格必须精心策划，避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次设计的电路板叠层时，请牢记以下提示和建议：

- 所有信号层需相邻并紧密耦合至不间断的参考平面，该平面可以创建一个明确的回路，消除宽边串扰。

每个信号层的基板都邻接至参考平面

- 有良好的平面电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗，极大程度减少电磁辐射。

- 降低电介质高度会大大减少串扰现象，而不会对电路板的可用空间产生影响。

- 基板应能适用一系列不同的技术。例如：50/100欧姆数位，40/80欧姆DDR4，90欧姆USB。

布线和工作流程

精心策划叠层后，下一步便需关注电路板布线。基于设计规则和工作区域的精心配置，您能够最高效成功地对电路板进行布线。以下这些提示，能帮助您的布线更加容易，避免不必要的串扰、辐射和信号质量问题：

- 简化视图，以便清楚查看分割平面和电流回路。为此，首先确定哪个铜箔平面（地或电源）作为每个信号层的参考平面，然后打开信号层和内电层平面同时查看。这能帮助您更容易地看到分割平面的走线。