* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供
• 时间：8月21日
• 地点：武汉，光谷潮漫凯瑞国际酒店
凯瑞天空厅2楼
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于8月21日参加在武汉举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。
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活动简介
第139届CEIA电子智造线下活动——导电智能制造与高可靠性—从先进封装到电子组装创新发展论坛暨武汉电子智能制造协会年度交流大会将于8月21日在武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举办。
受邀听众：芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中，负责产品研发、设计、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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