报告丨深度剖析HBM千亿蓝海，AI算力激战下供需新格局

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据Trendforce数据，2024年整体HBM消耗量达6.47B Gb、年增237.2%，其中NVIDIA、AMD的GPU分别占消耗量的62%、9%，其他业者(主要为CSP(云服务提供商)的ASIC所需)占29%，分产品看HBM2e、HBM3、HBM3e贡献的消耗量成三足鼎立，尤以HBM3e 8hi 及HBM2e 8hi最多。

2025年预估整体HBM消耗量将达16.97B Gb、年增162.2%，较上季预估的16.40B Gb小幅上修，因NVIDIA及AWS的AI芯片出货预估上修，其中NVIDIA、AMD、Google、AWS、其他业者分别占消耗量的70%、7%、10%、8%、5%，分产品而言HBM3e为消耗量大宗，尤以HBM3e 12hi最多。

定制AI芯片需求的激增正在重塑竞争格局，预计26年以Google TPU为代表的ASIC HBM位元需求量将大幅增长，测算同比增速或有望超50%。专用ASIC(专为运行特定AI模型而设计)已被证明比Nvidia或AMD日益昂贵的GPU更具成本效益和能效，包括亚马逊、谷歌和Meta在内的科技巨头纷纷加速自研专用ASIC。

HBM对于处理AI工作负载中的高速数据至关重要，随着ASIC的普及，对HBM的需求也日益增长：据2025年6月美光业绩发布会上提到，“ASIC平台”公司与英伟达和AMD并列为其HBM大批量出货的四大客户。

亚马逊、谷歌等企业自研ASIC平台正成为HBM采购新主力。随着全球科技企业掀起ASIC自研热潮，考虑到北美四大CSP(云服务提供商)均有ASIC规划且25/26年预期资本开支合计分别同比+52%/+19%，预计26年以Google TPU为代表的ASIC HBM位元需求量将大幅增长，测算同比增速或有望超50%。

国内HBM产业处于起步阶段，与国际巨头相比仍有差距，但部分企业(如长鑫存储等)已取得一定进展。

长鑫存储：据韩媒Financial News披露，长鑫存储计划于2025年底交付HBM3样品，2026年全面量产，并剑指2027年攻克HBM3E技术。

武汉新芯：发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。

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