鹏城半导体邀您参加2025年玻璃通孔(TGV)技术与应用研讨会

半导体在线 2025-09-09 16:43
2025年玻璃通孔(TGV)技术与应用研讨会
为促进玻璃通孔(TGV)技术的学术交流与产业协作,无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18-19日在无锡举办“2025年玻璃通孔(TGV)技术与应用研讨会,欢迎参会、参展等合作。
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展商推介


鹏城半导体技术(深圳)有限公司

鹏城微纳技术(沈阳)有限公司
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公司简介:

鹏城半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点,寻求创新引领与可持续发展,解决产业的痛点和国产化难题,争取产业链的自主可控。

公司核心业务是微纳技术与高端精密制造,具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及半导体装备的升级改造,可为用户提供工艺研发和打样。

产品简介:

产品1:生产型TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机(Sputter-2000W系列)该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜,深径比>10:1。例如:用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构,Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力,为微系统集成密度提升提供支撑。

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本设备优点:膜层均匀性及重复性高,膜层附着力强,设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。

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产品2:HFCVD金刚石制备设备

设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产。可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。

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金刚石薄膜生产线

可以制造大尺寸金刚石多晶晶圆片,用于大功率器件、高频器件及大功率激光器的散热热沉。
可用于生产制造防腐耐磨硬质涂层;环保领域污水处理用的金刚石产品。
可用于平面工件的金刚石薄膜制备,也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。
可用于太阳能薄膜电池的研发与生产。
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产品3:高真空磁控溅射仪

科研型高真空磁控溅射镀膜机 Circular Sputter系列是我司科研类高真空磁控溅射仪,其主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法,制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等;适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜;可镀制磁性材料和非磁性材料。

可用于TGV/TSV/TMV 先进封装的研发,高深径比(≥10:1)的深孔种子层镀膜。

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产品4:分子束外延薄膜生长设备(MBE)

分子束外延薄膜生长设备(MBE)可以在某些衬底上实现外延生长工艺,实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代半导体和第三代半导体的工艺验证和外延片的生长制造。

分子束外延薄膜生长设备在薄膜外延生长时具有超高的真空环境,是在理想的环境下进行薄膜外延生长,它可以排除在薄膜生长时的各种干扰因素,得到理想的高精度薄膜。

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产品5:PECVD等离子体增强化学气相沉积

PECVD 等离子体增强化学气相沉积设备主要用于在洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长;采用单频或双频等离子增强型化学气相沉积技术,是沉积高质量的氮化硅、氧化硅等薄膜的理想工艺设备。

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产品6:生产型高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机

生产型高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机(PVD-1000S系列)该设备广泛应用于铣刀、钻头、轴承、齿轮、镜片等表面的硬质耐磨涂层制备,集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射、离子辅助镀膜及反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。

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产品7:生产型高真空磁控溅射及离子辅助复合镀膜机

生产型高真空磁控溅射及离子辅助复合镀膜机(PVD-1000B系列)该设备采用磁控溅射、离子辅助、反应溅射的工艺方法,在工件表面制备各种薄膜材料。该设备是集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射、离子辅助镀膜及反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。

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2025年玻璃通孔(TGV)技术与应用研讨会

第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛


PART.01

会议议程



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PART.02

已报名单位部分名单


AirProducts    

AMAT    

AMS    

ArtTechnologyInc.    

CMIT    

ZTE    

艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司    

成都知否瑞达科技有限公司    

东莞瑞瀚自动化有限公司    

恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司    

佛山大学    

光洋新材料科技(昆山)有限公司    

广东华沿机器人股份有限公司    

海力士半导体采购    

杭州市北京航空航天大学国际创新研究院

杭州长川科技股份有限公司    

合肥恒力装备有限公司    

合肥开悦半导体科技有限公司    

河北工业大学    

华海清科股份有限公司    

华侨大学    

华为技术有限公司    

环晟光伏(江苏)有限公司    

汇专机床集团股份有限公司    

嘉盛半导体(苏州)有限公司    

江苏大摩半导体科技有限公司    

江苏富乐德石英科技有限公司    

江苏金刚科技股份有限公司    

江苏启威星装备科技有限公司    

江苏铁锚科技股份有限公司    

江苏友东智能科技有限公司    

江苏中胜微科技有限公司    

库力索法半导体(苏州)有限公司    

立川(无锡)半导体有限公司    

六西格玛(上海)半导体材料有限公司    

南通欧雷德智能科技有限公司    

青岛瑞孚森科技有限公司    

青岛自贸片区管委会    

日联科技集团股份有限公司    

上海埃绍科技有限公司    

上海创熠微材料科技有限公司    

上海大族富创得科技股份有限公司    

上海及瑞工业设计有限公司    

上海纳腾仪器有限公司    

上海镨赢真空科技有限公司    

上海太洋科技有限公司    

上海微电子装备(集团)股份有限公司    

上海赢朔电子科技股份有限公司    

上海智达腾精密电子有限公司    

上海中艺自动化系统有限公司    

深圳市卓茂科技有限公司    

松上电子股份有限公司    

苏州保励科技有限公司    

苏州贝克微电子股份有限公司    

苏州德龙激光股份有限公司    

苏州恩腾半导体科技有限公司    

苏州汇氏电子科技有限公司    

苏州斯德瑞机电科技有限公司    

苏州探博电子有限公司    

苏州中卫宝佳净化科技有限公司    

苏州中鑫知联科技有限公司    

天津海瑞电子科技有限公司    

蔚来汽车    

无锡日联科技股份有限公司    

无锡芯运智能科技有限公司    

西北工业大学    

肖特玻璃    

甬江实验室    

云南大学    

长安大学    

中车时代电气股份有限公司    

中国电子技术标准化研究院    

中国科学院微电子研究所    

中科慧远(洛阳)有限公司    

IBSSGroup,Inc    

TDG    

安徽联效科技有限公司    

福州大学    

复旦大学    

广电计量检测集团股份有限公司    

广东天承科技股份有限公司    

哈尔滨工业大学    

杭州晶通科技有限公司    

河南创研新材料科技有限公司    

惠众半导体(深圳)有限公司    

南京航空航天大学     

三叠纪(广东)科技有限公司     

厦门大学    

上海果纳半导体技术有限公司    

上海九同方技术有限公司    

上海汽车集团股份有限公司    

上海叶烁数字信息技术发展有限公司    

深圳基本半导体有限公司    

深圳矩阵多元科技有限公司    

苏州市新汇悦电气自动化有限公司    

台湾先进系统公司    

武汉帝尔激光科技股份有限公司    

西北工业大学    

中国电子科技集团公司第四十七研究所    

珠海硅芯科技有限公司    

珠海天成先进半导体科技有限公司

重庆积分半导体有限公司

中科院上海微系统所

深圳市华屹超精密测量有限公司

大族激光科技产业集团股份有限公司

闻泰科技

大族激光

北京理工大学

福斯艾特苏州智能工业技术有限公司

东莞金研精密研磨机械制造有限公司

江芯南微电子

瑞莱芯传感微系统(杭州)有限公司

无锡纳瑞电子科技有限公司

东莞市鼎腾仪器有限公司

江苏第三代半导体研究院

苏州舜尧鼎越科技有限公司

上海津启信息科技有限公司

特灵空调系统(中国)有限公司

齐齐哈尔师范

中兴通讯股份有限公司

云龙县铂翠贵金属科技有限公司

北京朗玛峰创投管理有限公司

理玛镀膜科技(无锡)有限公司

上海广弘实业有限公司

谷微半导体科技(江苏)有限公司

苏州威兹泰克智能设备有限公司

江苏博涛智能热工股份有限公司

晟盈半导体设备(江苏)有限公司

武汉大学

深圳市普佳光电有限公司

上海国盛容科技发展有限公司

无锡新加坡工业园开发股份有限公司

深圳市誉辰智能装备股份有限国顺

上海精积微半导体技术有限公司

广电计量检测(无锡)有限公司

Sgs

苏州智运红谷科技有限公司

协腾半导体无锡有限公司

亨特瑞(昆山)新材料科技有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

轻蜓光电

同方电子科技有限公司

浙江诗韵芯龙半导体有限公司

苏州芯睿科技有限公司

芯微特半导体科技(江苏)有限公司

深圳市华屹超精密测量有限公司

杭州银湖激光科技有限公司

浙江星柯光电技术有限公司

深圳市宇宏微电子科技有限公司

台州铜心科技有限公司

深圳市志邦科技有限公司

浙江理工大学

东华大学

芜湖长信科技股份有限公司

苏州润邦半导体材料科技有限公司

光驰科技(上海)有限公司

浙江清华柔性电子技术研究院

无锡新区海力士半导体有限公司

匯富弘科技有限公司

蓝思科技

戈碧迦光电科技(上海)有限公司

航宇皮克科技(无锡)有限公司

无锡微纳产业发展有限公司

四川点燃科技有限公司

江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司

华侨大学

浙江大学




1、主办单位

无锡市集成电路学会

半导体在线

2、时间和地点

时间:2025年9月18-19日(9月18日签到)

地点:无锡苏宁银河国际酒店, 无锡市梁溪区人民中路109号

3、会议议题

◆玻璃通孔(TGV)论坛

(1)玻璃通孔工艺技术

(2) 玻璃基板技术

(3)玻璃通孔器件与应用

(4)玻璃通孔可靠性与失效分析

(5)玻璃通孔装备技术

◆功率半导体器件及应用论坛

(1)功率半导体器件设计与制造

(2)SiC功率器件应用

(3)GaN功率器件应用

(4)IGBT功率器件应用

(5)功率器件封装材料工艺

(6)功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试

(7)相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备

◆先进封装与测试论坛

(1)先进封装:Chiplet、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、3D/2.5D封装等

(2)先进封装设计、建模与仿真

(3)先进封装材料与工艺

(4)先进封装设备与工艺

(5)测试与可靠性

(6)先进封装应用

4、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

5、会议注册费用

会议注册费:(仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料)

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账户信息

户 名:北京烯墨投资管理有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号:0200001409200080961

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com。

6、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。

无锡苏宁银河国际酒店, 无锡市梁溪区人民中路109号

协议价:单/标间,450元/晚,含早

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7、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)



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