欢迎加入 EETOP 微信群

莫迪力推印度成为全球半导体重镇：在 CEO 圆桌会议上勾勒万亿市场蓝图

据知情人士透露，印度总理纳伦德拉・莫迪于周三在半导体行业国际及本土高管参加的 CEO 圆桌会议上，将印度推介为半导体设计与制造最具潜力的目的地。

此次圆桌会议上，莫迪总理携电子与信息技术部长阿什维尼・瓦什纳夫、国务部长吉廷・普拉萨达，会晤了近 25 位行业领袖，包括 ASML 首席执行官克里斯托夫・富凯、默克集团首席执行官凯・贝克曼、泛林半导体首席执行官蒂姆・阿彻，以及东京电子株式会社的河合利树等国际巨头高管。

参会的其他高层还包括塔塔电子首席执行官兰迪尔・萨库尔、 Larsen & Toubro 半导体技术公司负责人桑迪普・库马尔、美光科技高级副总裁古尔沙兰・辛格，以及应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布・拉贾。印度投资局官员、印度电子与半导体协会、印度电子工业协会等行业组织代表，以及推出 10 亿美元印度深度科技基金的 Celesta 资本相关人士也出席了会议。

在社交媒体平台 X 上，莫迪总理分享了此次会晤的感受："他们（CEO 们）对印度潜力的信心显而易见，正将印度作为全球半导体创新与制造中心进行重大布局。我谈到了印度在该领域持续推进的改革，包括构建强大基础设施、重视人才培养与技术创新。"

消息人士称，总理认真听取了每家企业及行业机构的规划与目标。

一位知情人士透露："总理表示，政府政策的制定离不开行业的关键投入。他期待持续接收关于政策的反馈，以用于制定该行业未来路线图，包括 ' 印度半导体任务 2.0 版（ISM 2.0）' 的规划。"

目前，印度电子与信息技术部正在制定 ISM 2.0 的框架。首版印度半导体任务于 2020 年启动，至今已吸引 1.5 万亿卢比投资，涉及 10 个半导体项目，这些项目正处于不同建设阶段。

当日早些时候，莫迪总理参观了在首都举办的 "印度半导体展"。

此前一天，瓦什纳夫部长向总理展示了由印度学生与穆鲁加帕集团旗下 CG 半导体公司设计并制造的首批印度本土芯片。

周二，瓦什纳夫在与投资者交流时表示，印度正稳步迈向 "产品之国"："我们知名的设计能力与深度人才储备正呈指数级增长，而印度正在建设的制造设施将为您带来独特优势 —— 您将与印度共同成长。"

在周二开幕的 2025 年印度半导体峰会（Semicon India 2025）上，莫迪总理指出，印度半导体产业将在未来几年占据 1 万亿美元市场的重要份额。他强调，印度正成为 "全栈半导体国家"，并补充道："全球半导体市场目前价值 6000 亿美元，印度最小的芯片不久将推动世界最大的变革。"

关注我们 设为星标

9.15-16，杭州，EDA年度盛会

邀请函