英特尔下一代工艺，太贵了

Intel 在制程转型上正面临艰难抉择。 继18A 节点在良率与客户拓展上进展不如预期后，公司将目光转向下一代14A 制程。然而，这一节点虽承诺更高效能与能效，但背后的高昂成本，让Intel 陷入进退两难。

Intel 财务长David Zinsner 已坦言，14A 的晶圆成本将明显高于18A。主因在于14A 将全面导入ASML 新一代High-NA EUV。

• 设备昂贵：High-NA EUV 售价约3.8 亿美元，比Low-NA 高出六成。

• 设计复杂：曝光视场缩小一半，制程与研发成本同步增加。

• 晶圆高价：14A 每片晶圆推估约3–3.5 万美元，高于现有节点。

虽然Intel 承诺14A 可带来15–20% 的效能功耗比提升，以及25–35% 的耗能下降，但在良率与客户仍不确定的情况下，高成本难以说服市场。

相比之下，竞争对手策略更显务实。台积电已坦言A14 节点「不一定」会采用新一代High-NA EUV，而A16 与N2 仍以Low-NA EUV 为主，仅在设计需要时才考虑少量导入，以控制成本。目前TSMC 的2 纳米（N2）晶圆传出价格约3 万美元一片，虽然成本同样不低，但凭借成熟的量产纪律与稳定大客户（如Apple、NVIDIA），市场接受度相对较高，良率甚至传出已接近90%，显示技术落地进展顺利。

三星则采取谨慎步伐，已引进首台High-NA EUV 机台，但尚未确定是否会用于最新制程节点。目前三星的主要客户为特斯拉，虽然规模暂不及台积电，但客户能见度相对清晰。

Intel 眼下几乎只能孤注一掷。若14A 缺乏外部客户，庞大的研发与投资难以获得合理回报，公司可能不得不放缓甚至放弃该节点。同时，Intel 与美国政府的协议要求其在未来五年内必须持有至少51% 的代工业务，否则将构成违约，这也使得Intel 的战略选项更加受限。

市场普遍对Intel 能否突围保持保留态度。 14A 或许代表了Intel 的技术野心，但在高成本、缺乏客户与竞争者领先的三重压力下，Intel 的未来依然笼罩着不确定性。

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