当前，中美科技竞争日趋激烈，半导体产业作为现代科技的基石，成为两国战略博弈的焦点。为维护其技术领先地位并应对所谓的“国家安全威胁”，美国政府采取“小院高墙”策略，主动限制本国资本和技术流向中国。
当地时间8月29日，美国商务部下属工业与安全局（BIS）发布声明，撤销三星、SK海力士及英特尔在中国的芯片制造设备出口许可，要求其获得单独批准才能继续运营。此举旨在堵塞出口管制漏洞，限制中国芯片产业技术升级。
美国此举被视为对华科技竞争的一部分，旨在遏制中国科技发展。此项政策旨在从技术和设备层面“卡脖”，特别是针对已经在中国深度布局的外资芯片制造厂。
据悉，BIS已修订《出口管理条例》（EAR），将三家在中国拥有大型半导体制造工厂的非中国公司——英特尔（Intel）、三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）——从“经验证最终用户授权清单”中移除。这意味着这些企业需要获得许可才能将某些美国芯片制造设备运往其在中国的工厂。
该决定将在当地时间9月2日公布120天后，即12月31日正式生效。而这些公司被要求在120天内（即2025年12月底前）为其在华工厂的持续运营申请新的许可证。
至关重要的是，BIS明确表示，新许可证的审批将遵循“拒绝推定”（presumption of denial）的原则，且不会批准任何旨在扩大产能或进行技术升级的申请。这意味着这些工厂的现有技术水平和生产规模将被“锁定”。
此举是BIS持续收紧对华半导体出口管制的一部分。此前的规则已经严格限制美国实体和个人支持中国境内的半导体研发和生产活动并将大量中国实体列入“实体清单”（Entity List），严格限制其获取美国技术。
美国商务部负责工业和安全事务的副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）在声明中宣称：“特朗普政府致力于堵塞出口管制漏洞，特别是那些使美国公司处于竞争劣势的漏洞。”
对于三星（西安NAND工厂）、SK海力士（无锡DRAM工厂）和英特尔（大连NAND工厂）而言，BIS的新规是沉重打击。这些工厂将被锁定在当前的技术节点，无法引进更先进的设备进行升级。在半导体这个遵循摩尔定律快速迭代的行业，技术停滞无异于被判“慢性死亡”。
同时，无法扩大产能意味着它们将错失中国市场未来的增长机遇，市场份额可能被不受此限制的本土竞争对手侵蚀。
对于中国本土半导体而言，美国数年前就开始的科技打压，早已迫使中国以更强的决心和更庞大的资源投入，全力攻克半导体设备、材料和EDA软件等“卡脖子”环节。虽然这将是一个漫长且充满挑战的过程，但长远来看，可能会催生出一个技术上虽有差距但完整独立的中国半导体产业。
此外，美国的打压为本土企业在成熟制程领域创造了巨大的市场空间。由于供应链安全成为中国终端应用企业（如汽车、家电、工业控制）的首要考量，它们将加速将订单从海外或在华外资厂商转向中芯国际、华虹等本土供应商。
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2025-09-01
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