1、项目基本情况
本项目旨在进一步提升辉芒微电子（深圳）股份有限公司 PMIC 芯片的设计研发和测试软硬件环境，在现在电源芯片技术的基础上，协同 MCU 发展，打造出涵盖电机控制、电池管理、第三代半导体芯片、高集成度 PMIC 等一系列芯片，实现国产替代，实现电机与电池芯片、电源管理芯片等产品迭代研发升级，加快产业化进程。本项目建成以后，拟实现的主要目标包括：
（1）培养专业的 PMIC 芯片研发团队，为公司 PMIC 芯片产品的持续迭代升级提供助力；
（2）形成一批电机驱动、BMS 及电源管理芯片相关专利或核心技术，在市场竞争中保持强大的优势；
（3）开发新一代 PMIC 芯片产品，对原有产品逐步迭代升级，进一步提升产品性能。
2、项目实施的必要性
（1）满足下游电机应用领域需求增长的需要
近年来，我国 BLDC 电机驱动芯片企业正在不断崛起，未来国内市场国产替代进程将不断加快，行业发展潜力巨大。无刷直流电机（简称“BLDC”）是指利用电子换相技术代替传统直流电动机电刷换向的电机，驱动芯片集成了 CMOS 控制电路和 DMOS功率器件，是 BLDC 电机的核心零部件。
近年来，BLDC 电机凭借着高效率、寿命长、转矩密度高、控制性良好等性能优势，应用市场覆盖了无人机、机器人、电动汽车、家用电器、工业控制等国民经济众多领域，市场发展趋势向好，BLDC 电机驱动芯片作为BLDC 电机核心零部件，在其带动下，市场需求不断提高，行业发展前景较好。
（2）抓住电池管理芯片国产替代机遇的需要
在电池管理芯片领域，国内芯片厂商已逐渐在消费电子市场完成国产替代，并在TWS 耳机等新兴消费电子市场上占据优势地位；笔记本电脑、电动自行车、电动工具、扫地机器人以及小型储能市场正处于国产替代的成长期。近几年，随着国家政策支持、居民消费水平提升以及企业技术水平的提升，我国电池管理芯片国产替代进程加速，为相关企业带来发展契机。
（3）大功率电源管理芯片国产替代的需要
随着国内集成电路市场的不断扩大，境内电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小。
目前，中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，中小功率电源管理芯片国产替代效应逐渐增强，未来我国电源管理芯片产品将由小功率向大功率发展。
辉芒微电子（深圳）股份有限公司目前在小功率电源管理芯片领域发展势头良好，为了紧跟市场步伐，公司有必要在大功率电源管理芯片加大研发投入。
3、项目备案程序的履行情况
本项目已在深圳市南山区发展和改革局进行了备案（备案号：深南山发改备案﹝2023﹞0040 号）。
4、项目实施进度及投资计划
本项目总投资金额为 7,652.60 万元，其中工程建设费用投入 2,419.00 万元、研发费用投入 3,754.38 万元、预备费投入 123.47 万元、铺底流动资金投入 1,355.75 万元。项目建设期为 36 个月。
5、项目环境保护情况
辉芒微电子（深圳）股份有限公司采用 Fabless 模式经营，致力于集成电路的设计研发和销售，而集成电路的制造、封装和测试等生产环节通过委外加工方式完成，公司不直接参与产品的生产过程。项目实施过程中仅会产生少量办公和生活垃圾，不涉及生产相关的污染物，对环境不存在不良影响。
项目实施过程中产生的办公、生活垃圾等可由环卫部门定期清运，保证办公环境和周围环境不受污染；项目所需能耗为办公场所日常的设备用电、照明用电、电脑用电、空调用电等，无特殊工业用电需求，项目用电将按规定采取相应安全的保护措施。
6、项目新取得土地或房产情况
本项目不涉及新取得土地情况，公司将按照公开市场价格在广东省深圳市购置写字楼，作为项目办公场地。
7、投资项目的可行性分析
（1）国家政策的支持有助于投资项目的实施
集成电路设计行业受到国家政策的大力支持，我国各级政府机构颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。根据工业和信息化部《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键；实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。本项目的建设符合国家对集成电路行业的发展规划，相关产业政策的支持为本项目的顺利实施提供了良好的政策环境。
（2）公司具备实施投资项目所需的研发能力
公司是一家 Fabless 模式下的 IC 设计企业，属于现代产业体系下的信息技术企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售。公司拥有 25项核心技术，均来源于自主研发，均应用于公司 MCU、EEPROM 和 PMIC 等芯片产品的研发设计和迭代升级，报告期内核心技术收入对应主营业务收入占比为 100%；
截至2023 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 120 人，占员工总人数的 65.22%；公司拥有已授权专利共计 88 项，其中境内专利 78 项（包含发明专利 58 项、实用新型专利 20 项），美国专利 10 项。凭借深厚的技术积累，公司近年来获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”（第二批第一年）、“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合 SoC 芯片工程技术研究中心”等荣誉。因此，公司具备实施投资项目所需的研发能力，且上述能力具备可持续性。
（3）下游需求的持续向好为项目实施提供了市场保障
本次项目涉及的核心产品 MCU、EEPROM、PMIC 等芯片下游应用场景广泛，可应用于智能终端、智能网联汽车、工业互联网、数据中心、工业自动化设备等市场。近年来，随着智能家电、物联网、汽车电子、工业控制、人工智能等市场的迅速崛起，5G 商用进程不断加快，技术进步推动集成电路产业链下游应用场景进一步多样化，终端市场规模持续扩大带动集成电路产业链各细分市场规模的增长。总之，下游市场需求的增长为公司本次项目的顺利实施提供了市场保障。
（4）公司与供应链伙伴建立了良好的合作关系
公司采用 Fabless 模式经营，致力于集成电路的设计研发和销售，而集成电路的制造、封装和测试等生产环节通过委外加工方式完成。公司已与业内主流晶圆厂及封测厂建立了良好的合作关系，并基于对供应商的工艺技术、生产进度的深入了解，公司会与部分晶圆厂共同优化芯片工艺，进一步提高芯片的性能，持续加深与晶圆厂的合作关系。公司与供应链伙伴的良好合作关系为本次项目产业化的顺利推进奠定了坚实基础。
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