工信部:加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关

全球半导体观察 2025-09-10 14:15

“十四五”期间,我国人工智能企业数量和产业规模持续增长,创新成果不断涌现,发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态,AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及,行业专用大模型落地应用,取得初步成效。


9月9日,工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示,工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”,加快“产业智能化”,推动人工智能产业高质量发展。


一是做强产业供给,加快高端算力芯片、工业多模态算法、软硬件适配等技术攻关,加快打造高质量数据集,筑牢产业底座。推进智能体开发部署,发展人形机器人、脑机接口等人工智能终端产品。


二是做优赋能应用,研究出台“人工智能+制造”专项行动实施方案,部署重点行业、重点环节、重点领域智能化转型任务。制定“人工智能+制造”转型路线图,发布实施制造业企业人工智能应用指南。培育一批赋能应用服务商,打造模型调优、数据治理、安全保障等“一站式工具箱”。常态化开展人工智能赋能新型工业化“深度行”活动,促进供需精准对接。


三是做大产业生态,分级分类推动基础标准、通用标准、赋能应用标准研制。加快建设高水平人工智能开源社区,打造开放共享的创新生态。用好国家人工智能产业投资基金、国家卓越工程师实践基地,汇聚资金、人才“活水”。推进大模型安全技术攻关,提升企业人工智能伦理风险防范能力。深化国际合作,高质量建设中国—金砖国家人工智能发展与合作中心等载体。


#半导体 #集成电路 #芯片


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