紧急赴台!日本TEL社长疑为芯片泄密案“赔罪”!

半导体封测 2025-09-10 22:38
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9月10日,一则关于半导体行业的重磅消息引发广泛关注:日本东京威力科创(TEL)公司社长兼执行长河合利树现身中国台湾,并与台积电董事长暨总裁魏哲家进行了一场闭门会晤,外界猜测此举或是为2nm技术泄密案向台积电致歉

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当日,备受瞩目的2025年SEMICON Taiwan国际半导体展在台北南港展览馆一、二馆盛大开幕,这场汇聚全球半导体产业目光的盛会本应热闹非凡。然而,河合利树的缺席却成为外界聚焦的焦点之一。据悉,河合于昨日下午未出席展会相关活动,而是直奔新竹,与魏哲家展开了一场秘密会谈。

TEL作为全球半导体设备领域的核心供货商,台湾地区是其至关重要的市场,而台积电更是其重量级客户。此次河合利树专程赴台,知情人士透露,主要目的便是就此前TEL前陈姓工程师涉嫌泄露台积电2nm技术机密一事,向魏哲家当面表达歉意,并阐述公司对于后续善后事宜的初步规划。不过,由于此次会谈为闭门进行,具体内容尚未对外披露,各方仍在等待TEL方面给出进一步说明。

回顾此前报道,台积电2nm芯片技术外泄事件曾震惊业界。涉案的3人已被检方起诉,分别面临14年、9年和7年的徒刑。其中,主要嫌疑人陈姓男子曾是台积电工程师,对公司严格的保密制度以及与供应商签订的保密协议了如指掌。

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离职后,他加入日本半导体设备巨头TEL公司,并凭借与旧同事的关系,多次索取2纳米蚀刻站的相关机密文件和数据,通过拍摄、复制等手段获取信息,妄图帮助TEL公司改进设备性能。

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此次河合利树的紧急赴台,无疑凸显了2nm技术泄密事件对TEL与台积电关系的重大影响。在半导体行业竞争日益激烈的当下,技术机密关乎企业的核心竞争力与市场地位。TEL如何妥善处理此次危机,修复与台积电的合作关系,以及后续将采取哪些措施防止类似事件再次发生,都成为业界关注的焦点。而台积电在面对这一事件时,又将如何维护自身权益,保障技术安全,同样值得持续关注。


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