芯片大厂，计划重组！

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2025年9月8日，全球碳化硅技术领军企业Wolfspeed宣布，其重组计划已获得美国法院批准。该公司预计在未来数周内完成第11章重整程序，最终将减少约70%的债务。

这一消息引发市场积极反应，Wolfspeed股价在周二交易中暴涨超过60%，最高触及1.979美元。

美国特拉华州破产法院正式批准了Wolfspeed的业务重组计划，为该公司顺利完成Chapter 11重组程序清除了最后障碍。根据重组计划，Wolfspeed将削减大部分无担保债务，并获得新的融资承诺，确保公司拥有充足的流动资金。公司首席执行官Robert Feurle表示，法院的批准是对公司业务基本面、市场领导地位及未来增长潜力的有力肯定。

Wolfspeed的总债务高达67亿美元，而流动比率仅为0.36，财务状况严峻。完成重组程序后，公司计划减少约70%的债务，相当于减少约46亿美元。此举预计将显着减少年度现金利息支付约60%，大大缓解公司的财务压力。

市场对重组计划获批反应极为积极。周二，Wolfspeed股价暴涨，盘初涨幅最高超过60%，最高触及1.979美元。股价的剧烈波动反映了投资者对公司重组后前景的预期变化，尽管过去一年该公司股价下跌了近85%。

Wolfspeed的财务困境源于其激进的产能扩张策略。公司正全力推进其历史上最大规模的投资计划，特别是位于纽约州的全球首座200mm SiC晶圆厂——莫霍克谷工厂的产能爬坡。

然而，先进工艺的调试、良率提升的挑战以及高昂的运营成本，导致其爬坡速度慢于市场预期，短期内未能产生足够现金流覆盖巨额投资。2025年6月，面对持续的负现金流和紧张的资本市场环境，公司管理层决定主动申请Chapter 11破产保护，旨在进行一次快速、高效的财务重组。

在重组过程中，Wolfspeed成功获得了债务人持有融资（DIP Financing），保证了重组期间日常运营、员工薪酬和供应链支付不受影响。为防止核心人才流失，公司于7月向法院申请并获准实施了一项“关键员工激励计划（KEIP）”，为数百名核心技术人员提供留任奖金和激励措施。公司还启动了“卓越运营”项目，优化供应链管理，减少原材料库存成本，并与西门子等工业软件巨头合作，提升设备综合效率和产品直通率。

Wolfspeed（纽约证券交易所代码：WOLF）是全球碳化硅技术领域的领导者，致力于推动碳化硅技术在各个领域的应用。作为碳化硅技术的开创者，公司产品包括碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，应用于电动汽车、可再生能源和5G通信等高增长市场。2025年初，公司任命了在德州仪器拥有超过20年晶圆厂运营经验的John Anderson为莫霍克谷工厂总负责人，加强大规模制造能力。

尽管面临财务重组，Wolfspeed在碳化硅市场仍保持竞争力。2025年4月，公司宣布与欧洲一家顶级汽车制造商签订了一份价值数十亿美元的长期SiC器件供应协议。分析人士认为，通过这次财务重组，Wolfspeed成功解决了在激进扩张战略下面临的短期财务困境，保住了核心技术、关键人才和最重要的产能扩张项目。轻装上阵后，Wolfspeed将能更专注于与英飞凌、意法半导体等巨头的市场竞争，在全球能源转型浪潮中继续引领碳化硅功率半导体革命。

Wolfspeed的重组计划获得超过97%的优先担保票据持有人和超过67%的可转换票据持有人的支持，显示了债权人对公司未来发展的信心。完成重组后，Wolfspeed将卸下沉重的历史财务包袱，更灵活地投入到产能扩张和技术研发中，以满足全球对碳化硅解决方案前所未有的需求。这家碳化硅技术先驱正在法律框架内进行一场彻底的财务手术，为其在电动汽车和可再生能源市场的竞争储备新的弹药。