图片来源：法新社（AFP）
根据向马来西亚证券交易所提交的文件显示，马来西亚集成电路（IC）设计公司 Oppstar 已与英业达（Inventec）签署两份备忘录（MoU），合作开发下一代人工智能（AI）芯片并成立合资公司（JV）。
协议明确规定，Oppstar 及其全资子公司 AIRIS Labs 将提供集成电路设计专业能力、工程支持及技术协助，而英业达将贡献系统集成能力并负责市场相关事务。英业达子公司 AsicAI 将主导芯片架构开发、提供神经网络处理单元（NPU）知识产权（IP）支持，并整合专业技术知识。
AIRIS Labs 与 AsicAI 签署的第二份备忘录为成立合资公司奠定了基础。双方目标在 90 天内完成尽职调查与内部审核，以敲定合资协议条款。
此次合作契合马来西亚政府近期与新加坡硅知识产权公司 Arm Holdings 签署的 10 年期、2.5 亿美元技术授权协议。该协议旨在推动马来西亚集成电路设计产业发展，Oppstar 与英业达计划在合作中探索利用相关资源及政府激励政策。
Oppstar 成立于 2014 年，总部位于槟城，现有员工超 200 人，核心团队拥有逾 30 年集成电路设计与封装经验，部分关键成员曾任职于英特尔（Intel Corporation）。与英业达的合作标志着 Oppstar 通过整合技术与市场优势，强化马来西亚在 AI 芯片市场地位的战略举措。
原文标题：
Malaysian IC design house Oppstar and Inventec to develop AI chips together
原文媒体：digitimes asia
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