芯片设备大厂，业绩急剧下滑

韩美半导体作为高带宽存储器（HBM）热压（TC）键合机龙头企业的霸主地位正开始出现裂痕。这一转变正值其最大客户SK海力士减少订单量并实现供应链多元化之际，而分析人士认为，韩美在下一代技术竞争中落后于竞争对手。外国证券公司甚至将韩美半导体未来两年的业绩预测下调了一半。

据金融信息提供商FnGuide称，截至9月9日，过去三个月，证券公司对韩美半导体的平均销售额预测为7933亿韩元。与年初预测的9519亿韩元相比，这一数字下降了16%以上。SK海力士订单的减少产生了决定性的影响。最初预计SK海力士100台TC-bonder的订单量最近骤降至50台左右。考虑到每台设备的价格约为30亿韩元，这意味着销售额蒸发约1500亿韩元。

SK海力士的战略转变尤其痛苦。在提高现有设备效率的同时，SK海力士开始实现供应链多元化，此前该供应链完全依赖韩美半导体。韩华维信旗下宣布进军半导体设备市场的韩华半导体公司抓住了这一机遇。韩华半导体公司相继与SK海力士签订了供货合同，已成为威胁韩美半导体主导地位的强大竞争对手。尽管韩美半导体正在通过扩大美光等海外客户的订单来抵御业绩的急剧下滑，但其垄断地位的动摇是一个明显的警告信号。

更大的问题在于未来技术的竞争。评估显示，韩美半导体在混合键合机研发方面落后于竞争对手，而混合键合机将决定当前主流TC键合机之后的市场格局，尤其是在HBM4（第六代）之后。混合键合是一种在堆叠DRAM芯片时无需使用微小球形焊料（焊球）而直接连接铜，从而制造更精细、更薄的HBM的必要技术。

据称，该领域的领跑者是新加坡的ASMPT和荷兰的Besi等海外公司。这些公司正与SK海力士和美光等主要客户合作，推进其技术发展。尽管韩美半导体今年7月宣布将投资1000亿韩元用于混合键合机，但其设定于2027年底的设备发布目标却被批评晚于竞争对手。鉴于混合键合机预计将从HBM4E（第七代）开始引入，任何开发延迟都可能不可避免地导致其无法进入下一代市场。

这些担忧在外国投资银行（IB）的报告中也显而易见。澳大利亚公司麦格理证券大幅下调了韩美半导体2026年的销售额预测，从1.514万亿韩元降至8220亿韩元，并将2027年的销售额预测从2.184万亿韩元降至1.045万亿韩元，几乎将预测值削减了一半。这反映出，考虑到当前的竞争格局和未来的技术竞争力，增长潜力有限。这与仍然保持乐观前景的国内证券公司形成了鲜明对比。

预计键合机设备市场本身也将在HBM市场增长的推动下持续增长。麦格理预测，HBM键合机市场规模将从2025年的6亿美元（约8500亿韩元）增长两倍，达到2028年的18亿美元（约2.5万亿韩元）。一位业内人士评论道：“无论市场规模如何扩大，企业之间的激烈竞争都将不可避免地导致价格下跌和市场份额下降。”他补充道：“曾经被称为‘超级弱者’、TC键合机龙头地位的韩美半导体所享有的垄断时代，如今正面临严峻考验。”

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