【封装测试】国产13家先进封装与测试上市公司2025上半年市场表现分析

【内容目录】

1.2025上半年13家封测上市公司市场表现分析

2.国产13家先进封装与测试上市企业介绍

3.结语

【湾芯展推荐】本文涉及企业

长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、汇成股份、颀中科技、汉威科技、甬矽电子、苏州固锝、蓝箭电子、润欣科技、深科技、气派科技

2025上半年13家封测上市公司市场表现分析

在后摩尔定律时代，随着AI、高性能计算（HPC）、5G通信和汽车电子等应用的爆发式增长，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径。Chiplet（芯粒）异构集成技术更是将半导体产业推向了新的发展高度。在此背景下，国产封装与测试（OSAT）厂商正迎来前所未有的发展机遇。

深芯盟产业研究部对13家国产先进封装与测试领域的核心上市公司2025年上半年的市场表现进行量化分析，揭示当前产业格局、企业竞争力以及行业发展趋势。

封装测试上市企业市场表现指数-量化模型简介：

本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力：

在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；

在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；

在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；

在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；

在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。

最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。

2025年上半年，中国先进封装与测试产业形成了以长电科技为绝对核心，通富微电、华天科技、晶方科技为中坚力量，众多潜力企业在细分赛道竞相发展的“金字塔”式格局。这一格局的形成，是资本规模、技术路线、战略决策与时代机遇共同作用的结果。龙头企业凭借全球化布局和资本优势持续领跑，而众多潜力企业则通过在特定技术领域（如Chiplet、WLCSP）和下游应用市场的深度绑定与精准卡位或者在细分市场深耕而茁壮成长，实现了差异化共存和协同发展，共同构成了国产封测产业自主可控、充满活力的完整生态。

国产13家先进封装与测试上市企业介绍

长电科技