日本TEL社长亲赴台积电赔罪!

半导体行业圈 2025-09-10 21:50

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半导体行业圈 振兴国产半导体产业!



9月10日消息,抵达中国台湾,密会台积电董事长魏哲家,疑为2nm泄密案“向台积电赔罪”!

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据报道,2025年SEMICON Taiwan国际半导体展今日于台北南港展览馆一、二馆正式开幕,吸引全球产业目光。不过,外界关注的焦点之一,落在东京威力科创(TEL)社长兼执行长河合利树的缺席。

据了解,河合昨日下午缺席展会活动,转而前往新竹与台积电董事长暨总裁魏哲家进行闭门会晤,为先前爆发的2nm技术泄密事件亲自道歉,并提出后续善后对策。

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据报导,TEL是全球半导体设备的主要供货商,台湾地区为其关键市场,台积电更是其重要客户。

知情人士透露,河合利树此行主要目的是向台积电表达歉意,针对TEL前陈姓工程师涉嫌泄露台积电2nm技术机密一事,亲自向魏哲家致歉,并提出公司如何善后的初步构想。由于双方为闭门会谈,具体内容尚不对外公开,目前仍待TEL方面进一步说明。

据之前报道,台积电 2nm 芯片技术外泄事件涉案 3 人被检方起诉,分别被要求判处14年、9年和7年徒刑。

涉案的主要嫌疑人陈姓男子曾任台积电工程师,熟悉公司严格的保密制度与供应商保密协议。离职后,他加入日本半导体设备龙头 TEL 公司,并利用旧同事关系,多次索取 2 纳米蚀刻站相关机密文件和数据,将其拍摄、复制,用于帮助 TEL 公司改进设备性能。



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