随着多个客户押注该节点，台积电正在积极扩大产能，包括2nm和WMCM生产线。
随着台积电的 2nm 工艺将于 2025 年上半年量产，几家主要客户已经加入，中国台湾联发科是最新加入的。这家智能手机芯片制造商已宣布其首款采用台积电 2nm 工艺的旗舰 SoC 成功流片，计划于 2026 年底量产。虽然联发科尚未正式命名该芯片，但业内人士表示，首款 2nm 旗舰 SoC 很可能是下一代天玑 9 系列——天玑 9600。
与此同时，苹果也在采用台积电尖端的 2nm 节点方面处于领先地位。据悉，2026年的高端 iPhone 18 将搭载苹果首款内部 C2 调制解调器芯片以及基于 2nm 的 A20 处理器。报告称，MacBook M6 和 Vision Pro R2 芯片预计也将采用 2nm 技术，标志着苹果产品将得到更广泛的推广。
随着多个客户押注该节点，台积电正在积极扩大产能，包括2nm和WMCM（晶圆级多芯片模块）生产线。
台积电采用GAA纳米片架构的2nm工艺，保持了与3nm相似的EUV层数，从而产生了更具吸引力的成本结构和更高的客户采用兴趣。据该公司称，与台积电现有的 N3E 技术相比，增强型 2nm 工艺可提供 1.2× 更高的逻辑密度，在相同功率下提供高达 18% 的性能提升，或在相同速度下将功耗降低约 36%。
更多大型科技公司也可能将目光投向台积电的 2nm 节点。据《工商时报》报道，AMD 即将推出的 Venice 预计将成为首款基于台积电 2nm 工艺打造的 HPC 产品。与此同时，报告称，NVIDIA 计划在其下一代 Feynman 架构中采用 A16 芯片，旨在对抗 AMD 的领先优势，使其成为首批 2nm 采用者之一。
强劲的AI相关订单（主要采用高端3纳米和2纳米工艺）增强了台积电的信心。台积电不仅上调了2025年的营收目标，也对长期前景保持乐观。业内人士强调，在先进领域没有竞争对手的情况下，台积电2nm节点的客户名单和产能计划出奇地广泛。
目前，新竹宝山F20晶圆厂月产能为3万片，高雄F22晶圆厂月产能为6000片。到 2025 年 12 月，这两家工厂的总产量估计将达到每月 40,000 台，到 2026 年 1 月将增加到 53,000 台，到年中将增加到 85,000 台，到 2026 年底将达到每月 100,000 台，到 2028 年最终将达到每月 200,000 台。
根据最新消息显示，台积电计划将其2纳米工艺的生产价格定为每单位3万美元，并在不打折的情况下供应。这比目前的3纳米工艺大约高出50-66%，旨在充分利用其在技术和产能方面的竞争优势，实现盈利能力最大化。
台积电的高价政策并非单纯的生产成本，而是通过将有限的初期产能集中用于“优质需求”来实现利润最大化的策略。与此同时，三星电子正强调其价格竞争力，以争取客户。据报道，三星2纳米制程的良率目前约为40%，其稳定速度被认为比台积电慢。然而，为了恢复技术信誉并巩固客户基础，该公司正采取相对低价并快速响应的策略来吸引新客户。
最近的一个例子是特斯拉价值23万亿韩元的代工订单。特斯拉正在同时拓展其电动汽车和人工智能基础设施，而三星被选为其下一代人工智能芯片“AI6”的生产合作伙伴，这被解读为对三星价格竞争力和供应灵活性的认可。一些业内人士也不排除苹果和Metadata等高端客户将部分生产委托给三星2纳米生产线的可能性。
一位业内人士表示：“台积电正以高价高质量战略提升AI和HPC大型客户的忠诚度，而三星则以低价高速战略寻找新客户。” 他补充道：“2nm时代的胜负将取决于一系列复杂的竞争因素，不仅包括技术实力，还包括价格、供应速度和长期合作伙伴关系。”
台积电2nm芯片的量产标志着半导体行业进入了一个全新的发展阶段。作为行业领军企业，台积电在技术研发、设备采购、产能扩张等方面均取得了显著成果，并成功实现了2nm芯片的全球率先量产。这将加速芯片制程的迭代进程、加剧全球半导体行业的竞争、推动相关产业的快速发展和变革。
