封装芯片计数：2
L1 高速缓存：480 KB
L2 高速缓存：6 MB
L3 高速缓存：32 MB
CPU 核心的处理器工艺：TSMC 4nm FinFET
I/O 芯片处理器技术：TSMC 6nm FinFET
芯片组：A620 , X670E , X670 , B650E , B650 , X870E , X870 , B840 , B850
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)：4
Native USB 2.0 (480Mbps)：1
PCI Express Version：PCIe 5.0
原生 PCIe 通道 (总共 / 可用)：28/24
