MEMS 与模块化平台推动音频设计实现突破性创新

EETOP 2025-09-12 08:10
关注我们 设为星标

从 AI 眼镜到耳塞再到长距离蓝牙音频,三项新产品成果彰显了 MEMS 与射频前端技术如何重塑无线音频领域。

在短短几周内,三家企业相继展示了 MEMS 扬声器、触觉执行器和模块化射频平台如何在可穿戴设备、个人音频和专业广播场景中革新无线音频体验。

资讯配图

QCY 的 MeloBuds N70 耳塞

xMEMS 推出搭载 MEMS 技术的 AI 眼镜原型机

在 2025 年 xMEMS Live 活动中,xMEMS Labs 发布了一系列 AI 眼镜原型机,展示了基于 MEMS 的声学与触觉技术如何为可穿戴计算平台提供沉浸式、隐蔽且节能的性能。

这些原型机集成了 xMEMS 的 Montara Plus 微型扬声器(采用单晶硅设计的固态压电 MEMS 执行器)和 Cowell MEMS 动态触觉驱动器。这些技术协同工作,以超紧凑的外形提供低失真定向音频和逼真的振动反馈,专为 AI 眼镜等空间和能量受限的设备量身定制。

资讯配图

xMEMS 的压电 MEMS 技术利用逆压电效应 —— 通过施加输入电压使压电 MEMS 材料收缩,将电能转化为机械能。

与传统扬声器设计不同,全硅材质的 Montara Plus 扬声器省去了动圈和悬挂组件,显著降低质量并提升全频段相位一致性。这使其能够实现更清晰的语音还原、个人音频区域的定向声场,以及最小化的声音泄漏。同时,Cowell 触觉模块引入了细腻的可编程反馈,可模拟触摸或确认指令,无需显示屏或声音提示即可提供全新的用户交互维度。

xMEMS 将该参考设计定位为 OEM 厂商开发下一代 AI 可穿戴设备的蓝图,这类设备通过可扩展的 MEMS 平台,将上下文感知计算与高保真用户交互融合为一体。

USound MEMS 扬声器赋能 QCY MeloBuds

USound 宣布其基于 MEMS 的扬声器技术应用于 QCY 新款 MeloBuds N70 真无线立体声(TWS)耳塞,在声学性能、微型化和能效方面实现跨越式提升。此次合作将 USound 专为超紧凑音频系统设计的 MEMS 微型扬声器集成到 QCY 的最新入耳式产品中,旨在以轻盈人体工学的形态提供高品质音效。

资讯配图

QCY MeloBuds N70 搭载 QCY 的 DualCore 声学系统。

不同于传统动圈驱动单元,USound 的固态 MEMS 扬声器采用硅微加工技术,实现更纤薄的外形和更稳定的性能。这使得 MeloBuds N70 能够在紧凑节能的封装中呈现更清晰的高音、更出色的人声还原和低失真音效。MEMS 技术在商用 TWS 耳塞中的应用,反映了消费音频领域对更小尺寸、更高可靠性和可扩展扬声器架构的需求增长。据 USound 介绍,这种设计方法支持更高程度的集成和更低的装配复杂度,预示着其在未来可穿戴设备和移动平台中的广泛应用。

长距离低延迟蓝牙 LE 音频平台

Cloud2GND 与 Ezurio(原 Laird Connectivity)合作推出 Aurawave AW100 紧凑型开发平台,旨在加速蓝牙 LE Audio 和 Auracast 产品的设计进程。

AW100 的核心是 Ezurio 的 BL5340 和 BL5340PA 模块,两者均集成了 Nordic Semiconductor 的 nRF5340 双核 SoC,其中 BL5340PA 额外搭载 nRF21540 射频前端模块(FEM),以实现更远传输距离、更低延迟和更高吞吐量。该平台支持 USB 音频、QSPI 闪存、全 I/O 接口和调试连接器,可作为独立或主机管理的 Auracast 发射器 / 接收器运行。

资讯配图

Cloud2GND 的 Aurawave AW100 平台集成了 Ezurio 的 BL5340PA 模块,该模块包含 Nordic 的 nRF5340 SoC 和 nRF21540 射频 FEM。

硬件配套的 Aurawave 音频框架是基于 Nordic nRF Connect SDK 开发的 AT 命令式软件,支持高质量 LE Audio 广播和多接收器 Auracast 场景的灵活部署。

凭借 nRF21540 FEM 增强的射频性能和 Nordic 多协议 SoC,该平台适用于公共场馆、工业装置和智能音频产品等需要稳定无线音频的场景。Ezurio 强调,市场上极少有模块能同时具备认证长距离能力和双核处理功能,这为音频之外的预测性维护、工业物联网等高级应用开辟了道路。

内嵌virtuoso模拟IC设计流程的数据管理平台

直播报名邀请

资讯配图

欢迎加入 EETOP 信群

资讯配图

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
音频
more
XR空间音频革命:苹果、三星推出新技术,ASAF成Vision Pro最佳搭档
AI播客的未来是成为每个人的音频助手,事实性、完整性和活人感都很重要|对话ListenHub
芯报丨音频AI芯片公司波洛斯完成数千万元A轮融资
问鼎端侧 AI 音频芯片江湖
AI 技术大爆炸时代,一颗小小的 TI 音频芯片藏着“改变世界”的潜力
小米REDMI K90 Pro Max配备后置扬声器:可实现音频振动清灰
小米Sound 2 Pro正式发布,1399元起售强化家庭音频体验
从“机械脸”到“自然聊”——音频驱动人像动画迎来质变突破:阿里发布FantasyTalking2
星闪技术元年开启:华为FreeClip 2引领无线音频迈入“无感互联”新纪元
突破无限时长!StableAvatar革命性框架获音频本质建模能力,数字人视频生成迎重大突破
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号