* 本活动图片均由主办方EDA²提供
• 时间：9月15-16日
• 地点：杭州，国际博览中心
• 展位号：C6
由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于下周一在杭州国际博览中心盛大开幕。作为本次大会的钻石赞助商，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将展示其最新的EDA研发成果，并在开放演讲区深度分享先进封装Chiplet多物理场仿真解决方案。届时，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将在大会主论坛发表题为《加速AI时代背景下的EDA生态构建》的主题演讲，深入探讨AI技术与EDA融合的前沿趋势。
活动简介
IDAS 2025 以“锐进”为主题，汇聚集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会嘉宾。峰会围绕模拟、数字、射频、存储等应用场景，结合人才培养、产业投资、应用生态支持等关注点，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节 EDA 相关议题，系统性地展示 EDA产业最新的产业洞察、技术创新、多元化成果和应用实践，构建产业上下游交流与合作的平台。
本次峰会论坛由1场主论坛、多场专题分论坛、企业用户大会和专题技术研讨会组成，100+嘉宾将发表主题演讲，将围绕C²和技术路线图，聚焦 AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO/DTCO 等方向展开深入探讨，分享最新研究成果，剖析产业发展宏观态势及未来趋势。峰会现场还将设置100+个展台，涵盖EDA、设计平台、制造到封装等全产业链领域，为参展厂商搭建展示多元化EDA最新成果及应用进展、技术交流与治谈合作平台，加速产品技术创新、研发与推广，推动半导体产业生态多元化发展。
主题演讲
演讲简介
人工智能技术正以前所未有的速度赋能全球各行各业，EDA for AI 和 AI for EDA的双向融合发展已成为产业共识。一方面，AI 硬件系统需求涵盖了芯片千亿级晶体管集成、Chiplet先进封装和系统级的复杂互连，传统设计方法学接近瓶颈，EDA 必须从芯片级DTCO扩展到系统级STCO，构建全新范式的EDA协同设计仿真平台。另一方面，AI大模型算法和硬件资源加速EDA 工具优化升级，为用户提供更好的使用体验。本次报告将分享AI硬件系统需求的趋势，探讨如何构建AI时代背景下的EDA生态，推动EDA 产业繁荣发展。
开放演讲区
主论坛议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
展台演示
展位号：C6
芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，提供的从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
▶ Chiplet先进封装设计仿真端到端流程
▶ 封装/PCB系统设计分析全流程EDA平台
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