国内AI芯片面临两大瓶颈

摩根大通和SemiAnalysis表示，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的3倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家领先的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。

根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。这项策略旨在降低对外国高阶芯片的依赖，并推动国产化进程。

但是由于美国方面的限制，先进制程设备和HBM（高频宽记忆体）供应仍然会是瓶颈，因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。

SemiAnalysis日前指出，虽然大陆企业近年大举囤货，但到今年底进口的HBM库存将逐步「耗尽」，导致华为等厂商明年可能无法生产百万片以上的AI芯片。

大陆原本有能力每年生产超过80万片某腾芯片，但由于HBM供应不足，实际产能无法完全释放。

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