靴子落地，博通 “天塌” 了！全球 Wi-Fi 7 芯片市场格局巨变

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）今年的苹果发布会，被业内称为近几年 “最燃” 的一场 —— 不仅产品端实现 “加量不加价”，推出了史上最薄的 iPhone Air，芯片端更迎来三类自研芯片集中发布，其中就包括此前频繁见诸报端的自研 Wi-Fi＆蓝牙芯片 —— 全新设计的无线网络芯片 N1。

据介绍，N1 芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 及 Thread 技术，理论速率高达 40 Gbps，较 Wi-Fi 6 提升 3 倍以上，同时兼容多链路操作（MLO）、4096-QAM 等新技术。苹果自研 Wi-Fi 芯片后，将逐步取代博通，成为自身 Wi-Fi 和蓝牙芯片的核心供应商。这一举措不仅会直接削弱博通在全球 Wi-Fi 芯片市场的主导地位，还可能引发其他终端厂商效仿，推动行业 “去中心化” 趋势加速显现。

Wi-Fi 芯片的价值：不止于 iPhone

为何说其他手机厂商可能效仿苹果？有分析师指出，苹果自研 Wi-Fi 芯片可为每台设备节省约 15 美元成本。若苹果将这部分成本优势转化为产品价格竞争力，可能进一步加剧全球高端智能手机市场的价格战，对依赖高成本外采芯片的竞争对手形成直接压力 —— 这也是今年 iPhone 实现 “加量不加价” 的重要原因之一。

据多方消息，苹果的自研芯片布局并非局限于手机：不仅 iPhone 17 系列将全系搭载 N1 芯片，其还计划在 2026 年将该芯片扩展至 iPad 和 Mac 产品线，最终实现从手机、平板到电脑的全品类覆盖。

这一布局对市场的影响究竟有多大？我们可从三大产品线逐一分析：

智能手机领域：据市场研究机构 Counterpoint Research 统计，2025 年第一季度全球智能手机市场同比增长 3%，出货量约 3.3 亿部，其中苹果以 19% 的市场份额首次登顶。随着 iPhone 逐步完成自研 Wi-Fi 芯片的全面替换，预计约 20% 的手机 Wi-Fi 芯片市场份额将从传统芯片厂商的业务版图中消失。2024 年全球移动 Wi-Fi 市场销售额已达 60.79 亿美元，而智能手机是移动 Wi-Fi 设备的核心载体，这意味着传统厂商将至少失去 10 亿美元的市场规模。

平板电脑领域：市场调研机构 Canalys 最新报告显示，2025 年第二季度全球平板电脑市场强劲复苏，出货量达 3900 万台，同比增长 9.3%；其中 iPad 系列产品以 1410 万台的出货量遥遥领先，占据 36.1% 的全球份额（超三成）。尽管平板电脑市场的整体量级不及智能手机，但苹果在该领域的市占比更高，这意味着原本布局平板 Wi-Fi 芯片的厂商，单业务线的下滑幅度可能更为明显。

PC 领域：从替换节奏来看，MacBook 预计会是最后搭载 N1 芯片（或其迭代产品）的品类，但一旦完成替换，影响同样显著。据悉，2025 年第二季度苹果 Mac 电脑全球出货量达 620 万台，较去年同期的 510 万台增长 21.4%，增速远超其他顶级 PC 厂商；其市场份额也从 8.0% 提升至 9.1%，位列全球第四。因此，在 PC Wi-Fi 芯片领域，传统厂商预计将面临约 10% 的市场份额流失。

苹果 CEO 库克曾强调：“Apple Silicon 是所有体验的核心。” 通过将 Wi-Fi、蓝牙、5G 基带（如 C1/C2 芯片）全面纳入自研范畴，苹果正构建从 “计算层”（A/M 系列芯片）到 “连接层”（N/C 系列芯片）的完整芯片矩阵，形成软硬件深度协同的闭环生态 —— 这一布局将进一步拉大苹果与安卓阵营的技术差距。综上，苹果自研 Wi-Fi 芯片的 “全产品渗透”，不仅是供应链策略的升级，更是其从硬件公司向底层技术平台转型的关键一步。

恐引发多米诺骨牌效应

若论苹果 N1 芯片落地 “谁最受伤”，博通无疑是首当其冲的厂商。苹果是博通的最大客户，博通约 20% 的年收入（折合 70 亿美元）来自苹果订单，而 Wi-Fi 芯片是其中的核心组成部分。从 2023 年财报推算，仅 iPhone 替换为自研 Wi-Fi 芯片这一项，就可能导致博通来自苹果的收入减少 36%，对其 Wi-Fi 业务线冲击无疑是巨大的。

苹果自研 Wi-Fi 芯片，不仅是一次供应链 “去博通化” 的关键动作，更是对博通无线芯片业务根基的直接动摇。短期内，博通将面临收入下滑、市场份额缩水、客户信心减弱的 “三重打击”；长期来看，若苹果进一步推进 RF（射频）芯片自研，博通在苹果生态中的角色可能从 “核心供应商” 降级为 “边缘参与者”。更严峻的是，由于苹果 N1 芯片在支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 6 的基础上，还具备能效更高、集成度更强、系统协同性更优的优势，其性能优于博通同类方案 —— 这可能引发安卓阵营厂商效仿，进一步压缩博通的市场空间。

事实上，全球其他 Wi-Fi 7 芯片厂商同样面临担忧。当前，全球 Wi-Fi 7 芯片市场的第一梯队供应商主要是博通、高通和联发科，三者的布局各有侧重：

博通：作为长期占据 Wi-Fi 芯片市场主导地位的厂商，也是苹果此前的核心 Wi-Fi 芯片供应商，其 Wi-Fi 7 产品线覆盖全面。早在 2022 年 4 月，博通就推出了首颗 Wi-Fi 7 SoC（BCM4916），覆盖消费、企业及移动设备；后续又推出 BCM6726/67263，支持 320MHz 信道带宽，理论速率超 40Gbps。

高通：较早布局 Wi-Fi 7 技术，且技术领先性突出，产品广泛应用于路由器、手机及物联网设备。2022 年 2 月，高通发布首款商用 Wi-Fi 7 芯片（FastConnect 7800），支持高频多连接并发、320MHz 信道带宽；2024 年又推出升级版芯片 FastConnect X75，主打高性能移动设备和企业级应用。目前，安卓阵营的荣耀、小米、OPPO 等头部厂商均为高通客户。

联发科：2022 年便推出 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880/380，覆盖全应用场景；2023 年更新发布 Filogic 360/860，专为智能手机、笔记本及 IoT 设备设计，现已进入全面量产阶段。2025 年，联发科进一步在 ARM 架构笔记本芯片 Kompanio Ultra 中集成 Wi-Fi 7 功能，宏碁也已在 IFA 2025 展会上发布首款搭载该芯片的笔记本电脑（Chromebook Plus Spin 514）。

除第一梯队外，全球 Wi-Fi 7 芯片市场还有华为、紫光展锐、英特尔及收购了英特尔 Wi-Fi 业务的 MaxLinear 等厂商。分析师认为，苹果的自研动作可能对安卓阵营中已布局芯片自研的厂商（如三星、小米）产生显著影响与带动作用 —— 这些厂商均为全球头部智能手机品牌，苹果通过自研芯片实现的 “系统级优化” 优势，可能推动它们加速向 “自研连接芯片” 方向靠拢。届时，传统 Wi-Fi 芯片厂商需重新评估自身的研发策略与生态布局，这也是我们重点聚焦 Wi-Fi 7 赛道的核心原因 —— 苹果正是从 Wi-Fi 7 时代开启了连接芯片自研的进程。

结语

苹果自研 Wi-Fi 7 芯片 N1 的 “靴子落地”，绝非一次简单的供应链替换，而是全球 Wi-Fi 7 芯片市场格局重塑的标志性事件。从 iPhone 全系搭载，到 2026 年向 iPad、Mac 延伸，苹果正以 “硬件 + 芯片” 的闭环逻辑，将连接层技术牢牢掌控在手中 —— 既通过每台设备 15 美元的成本优势巩固高端市场竞争力，更借由 Apple Silicon 生态的完整性，拉大与安卓阵营的技术代差，完成从 “硬件厂商” 向 “底层技术平台” 的关键跃迁。

更深远的影响在于，苹果的举动正在打破全球 Wi-Fi 芯片市场长期以来的 “头部依赖” 格局。当前由博通、高通、联发科主导的第一梯队，或将因安卓阵营头部厂商（如三星、小米）的效仿而面临市场分流 —— 毕竟，苹果用 N1 芯片充分证明了 “自研连接芯片 + 系统协同” 的能效与体验优势，这对依赖外采芯片的安卓厂商而言，既是竞争压力，也是未来的转型方向。

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