盖世汽车研究院：AI驱动与国产化将重塑座舱SoC芯片市场格局

电子电气架构从分布式ECU向域集中式架构过渡，并加速迈向“中央计算+区域控制”的跨域融合阶段，这一变革促进ECU向SoC芯片发展进化，座舱域控的出现，要求单颗SoC芯片集成多屏显示、多模态交互等的更多功能，推动了座舱SoC芯片的集成化发展。同时，AI大模型的端侧部署成为趋势，对座舱SoC芯片的算力和带宽等提出更高要求。

产业概况

中国座舱SoC芯片的国产化布局日趋完善，已在芯片设计、制造、封装测试等核心环节布局完成

中国座舱SoC芯片厂商欲通过聚焦舱驾融合、大模型端侧部署等功能，逐步实现市场向上突围，部分车企通过投资、合作等策略深度绑定芯片厂商

市场分析

座舱域控SoC芯片成为座舱SoC搭载量增加的核心拉动力，新能源和10-20万价格区间车型是座舱SoC芯片搭载的主力市场

中国SoC芯片厂商已通过进入本土域控厂商、自主品牌车企供应体系加速市场突破

消费电子与科技公司阵营占据座舱SoC芯片市场主流，以本土芯片厂商为主的新兴创业公司阵营正逐步崛起

中国座舱高端SoC芯片仍高度依赖高通，中国SoC芯片厂商通过推出先进制程，支持舱驾融合、端侧大模型部署等的高端芯片，加速推进国产化替代

技术趋势

随着联发科3nm CT-X1芯片搭载上车和芯驰科技的4nm X10系列芯片发布，座舱SoC芯片制程工艺向4nm及以下迈进

舱驾融合驱动座舱SoC芯片在多屏驱动与虚拟化支持能力上持续升级，以支持更复杂的交互场景和更高的系统集成度

AI座舱SoC芯片通过在算力、带宽、制程工艺等方面的持续升级，向支持7B-14B端侧大模型部署演进

典型企业分析

芯驰科技：产品覆盖智舱和智控等领域，智舱系列布局完善，覆盖50+款主流量产车型，同时推出X10系列AI座舱芯片

芯擎科技：座舱芯片产品已实现从低阶到高阶的全覆盖，还将推出高阶舱驾融合SoC芯片

联发科：发布天玑汽车座舱平台，推出支持130亿参数大模型的3nm制程CT-X1座舱芯片

从硬件结构看，座舱SoC芯片内部通常包括处理器、存储器、外设I/O等部分，从SoC内部结构看，座舱SoC芯片为系统级芯片，内部集成异构处理单元；算力、存储带宽和功耗等是座舱SoC的关键性能指标。CPU算力决定系统的流畅程度，影响多任务处理能力和应用运行的效率，GPU算力决定图形处理能力，NPU是承载AI算力的核心硬件。

从产业链布局看，中国座舱SoC产业链国产化布局已覆盖芯片设计、制造、封装等关键环节，但在半导体设备等领域仍依赖进口；国产座舱SoC厂商依托本土适配、生态协同等优势加速崛起，部分主机厂与芯片厂商直接合作，定制开发芯片。同时，中国座舱SoC企业聚焦舱驾融合、大模型端侧部署，加速实现技术突围。

从市场整体表现看，2025年1-7月，中国乘用车座舱SoC芯片搭载量达到1187万颗，其中中控主机SoC芯片约696万颗，座舱域控SoC芯片约491万颗；中控主机SoC芯片渗透率在90%以上，座舱域控SoC芯片渗透率持续增加，达到39%。中国乘用车座舱SoC芯片从动力类型看，新能源车型占比逐渐增加，占比已超过50%，分价格区间看，以10-20万价格区间车型搭载为主，占比达到51%，10万以下车型占比呈微增趋势。从竞争格局看，以消费电子与科技公司阵营为主，占比达到66%，其中高通领衔消费电子与科技公司阵营，占据整体市场约51%的份额，以本土厂商为主的新兴创业公司阵营正逐步崛起。

从座舱域控SoC芯片市场看，2025年1-7月，座舱域控SoC芯片以新能源车型搭载为主，占比约59%，加速向低价格区间渗透，20万以内占比达到46%；从竞争格局看，高通占比达到75%，搭载量约366万颗。中国乘用车座舱域控SoC芯片在理想、小鹏、小米等新势力品牌中的渗透率接近100%，但高度依赖高通，芯驰、芯擎等芯片厂商进入热门自主品牌供应链；合资车企以高通供应为主，特斯拉绑定AMD。

从车企座舱SoC芯片搭载方案看，比亚迪、小米等车企在部分车型中采用消费级芯片，比亚迪在高端车型中采用定制芯片，华为的座舱SoC芯片已打入长城、吉利、奇瑞等传统品牌的高端车型供应链体系，但在小米、理想、小鹏等新势力车企中，仍以采用高通8295芯片为主。

从代表性国产芯片厂商产品布局看，中国芯驰科技、芯擎、联发科等厂商均推出了先进制程、高算力、支持舱驾融合的高端芯片，并预计在2026年开始陆续上车应用。其中，芯驰科技的产品已覆盖智舱和智控等领域，智舱系列布局完善，覆盖仪表、中控、域控、舱泊一体、AI座舱等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已在50多款主流车型上量产。

芯驰科技还推出了X10系列AI座舱芯片，X10系列采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU达到200KDMIPS，集成2500GFLOPS GPU和40TOPS NPU，X10还专注于AI座舱的大模型本地部署、多模态支持和多任务并行核心需求，围绕X10构建了开放的AI生态体系，该系列芯片计划在2026年开始量产。

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