在美国商务部工业与安全局（BIS）于美国东部时间9月12日宣布，将23家中国实体新增列入出口管制“实体清单”（Entity List）之后，中国开始反制。
9月13日，中国商务部连续发布两则重磅公告：一则宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查；另一则宣布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。这两项举措是中国在半导体领域对美国长期技术封锁与贸易打压的正式回应。
对于商务部发起的两项调查，中国半导体行业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。同时，受上述消息影响，9月13日全球半导体市场出现波动。美国部分芯片企业股价在盘前交易中下跌，而中国A股市场半导体板块整体走强。
美国持续升级技术封锁，中国被迫自卫反击
此次商务部的“双拳出击”并非偶然，而是对美国近年来不断升级的对华技术遏制的必然回应。
自2018年中美贸易摩擦爆发以来，半导体领域便成为美国打压中国的核心战场。从将华为、中芯国际等企业列入“实体清单”，到实施严格的出口管制，再到推出《芯片与科学法》推动产业链“去中国化”，美国试图通过政治和行政手段，维持其在全球半导体产业的绝对主导地位。
特别是在2022年10月以来，美国多次更新半导体出口管制规则，将先进芯片、制造设备、EDA软件、甚至“美国人”参与中国项目等都纳入限制范围，手段之严苛、范围之广前所未有。2025年5月的新一轮限制，更是将矛头直接对准中国在人工智能领域的突破，显示出其遏制中国科技发展的战略意图。
当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次宣布，将23家中国实体新增列入出口管制“实体清单”（Entity List）。该清单要求美国企业在向清单内实体出口、再出口或境内转移受管制物品时，必须申请许可证，且通常实行推定拒绝政策。
此次新增23家中国实体信息：
1. Beijing Fudan Microelectronics Technology Co., Ltd.
2. Shanghai Fudan Microelectronics Co., Ltd.
3. Shanghai Fudan Microelectronics (HK) Co., Ltd.
4. Shenzhen Fudan Microelectronics Co., Ltd.
5. Shanghai Fukong Hualong Microsystem Technology Co., Ltd.
6. Shanghai Fuwei Xunjie Digital Technology Co., Ltd.
7. Sino IC Technology Co., Ltd.
8. GMC Semiconductor Technology (Wuxi) Co., Ltd.
9. Jicun Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.
10. Changsha NetForward Electronic Technology Co., Ltd.
11. Changzhou NetForward Microelectronics Co., Ltd.
12. Chengdu NetForward Microelectronics Co., Ltd.
13. Shenzhen NetForward Microelectronics Co., Ltd.
14. Beijing Tianyi Huiyuan Biotechnology Co., Ltd.
15. Beijing Tsingke Biotech Co., Ltd.
16. Sangon Biotech (Shanghai) Co., Ltd.
17. Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences
18. Chinese Academy of Sciences, National Time Service Center
19. Hong Kong DEMX Co., Ltd.
20. Shanghai Suochen Information Technology Co., Ltd.
21. Hua Ke Logistics (HK) Limited
22. Hua Ke Supply Chain (HK) Limited
23. Shenzhen Xinlikang Supply Chain Management Co., Limited
被列入清单的中国实体涉及多个行业，包括半导体、生物科技、航空航天、商贸物流等。其中，上海复旦微电子集团股份有限公司（简称“复旦微电”）因涉及先进计算芯片领域而受到广泛关注。复旦微电是中国主要的集成电路设计企业之一，产品涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA（现场可编程门阵列）等。
除复旦微电外，此次被列入清单的还包括多家从事半导体设备、材料、EDA软件研发与制造的企业及研究机构。
反倾销调查：剑指美国模拟芯片低价倾销
今年7月，中国商务部收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。
中国商务部公告2025年第27号明确指出，此次反倾销调查是应江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业的申请而发起。调查范围聚焦于原产于美国的进口“相关模拟芯片”，具体包括使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。
这些产品分类覆盖了工业控制、汽车电子、新能源等多个关键领域的核心元器件。比如，通用接口芯片中的CAN（控制器局域网）接口收发器广泛应用于汽车内部通信系统，RS485接口用于工业自动化设备互联，I2C接口则常见于各类消费电子设备的信号传输。而栅极驱动芯片则是功率半导体器件（如IGBT、MOSFET）的“指挥官”，负责控制其导通与关断，在新能源汽车、光伏逆变器、电机驱动等领域不可或缺。
中国商务部在公告中披露，申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年期间，来自美国的上述产品进口量累计增长37%，而进口价格却累计下降52%。这种“量增价跌”的趋势严重压低了国内同类产品的市场价格，对国内产业的生产经营造成了实质性损害。调查机关经审查认为，申请符合《中华人民共和国反倾销条例》的立案条件，决定自2025年9月13日起正式立案。
此次调查的倾销期定为2024年全年，产业损害调查期则从2022年1月1日持续至2024年12月31日。若最终裁定成立，中国将对相关美国进口芯片征收反倾销税，这将直接提高其在中国市场的成本，为国内企业创造更为公平的竞争环境。
反歧视调查：直面美国系统性技术围堵
如果说反倾销调查是针对具体产品的贸易救济措施，那么商务部公告2025年第50号发起的“反歧视调查”则是一次更高层面的战略反制。这是中国首次依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条和第三十七条，就他国在集成电路领域的歧视性措施发起调查，具有“里程碑”意义。
公告明确指出，调查对象为“美国对华集成电路领域相关措施”，范围极为广泛，几乎涵盖了美国近年来对华实施的所有关键打压手段：
•301调查与加征关税：自2018年以来，美国依据所谓“301调查”结果，对中国包括集成电路在内的大量高科技产品加征关税，构成典型的贸易保护主义。
•出口管制与“实体清单”：2022年以来，美国通过多轮规则更新，不断收紧对中国出口先进芯片、半导体制造设备及软件工具的限制，并禁止“美国人”参与中国半导体项目，实施“长臂管辖”。
•《芯片与科学法》的排他性条款：该法案以巨额补贴为诱饵，限制获得资助的企业在中国等“受关注国家”扩大先进制程产能，试图将中国排除在全球半导体高端产业链之外。
•针对中国先进芯片的使用限制：2025年5月，美国政府发布指南，明确限制使用华为昇腾等中国先进计算芯片，并禁止美国AI芯片用于训练中国大模型，直接打击中国人工智能产业发展。
商务部新闻发言人强调，这些措施涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅损害中国企业正当权益，更严重破坏全球半导体产业链供应链的稳定。此次反歧视调查的启动，意味着中国将系统性地评估美国所有相关措施的合法性与影响，并“根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施”，为后续可能的反制行动铺平道路。
可以说，中国商务部发起的双重调查，是中美科技博弈棋局中的一次关键落子。它标志着中国正从战略防御转向战略相持，并开始更娴熟、更主动地运用法律和贸易规则武器库。值得一提的是，反歧视调查就像“宣言书”，它系统性地反击美国对华半导体遏制政策所谓的“合法性”和“公平性”，为未来可能出台的更广泛反制措施构建了法理基础。
