9月17日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，全球AI芯片峰会已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场的中国芯突围。40+位重量级嘉宾将受邀出席并带来致辞、报告、演讲和对话。
其中，云天励飞董事长兼CEO陈宁将在峰会主会场上午的主论坛带来演讲，主题为《芯智AI，推理未来》。
Part.1
嘉宾介绍
陈宁，深圳市政协常委，深圳云天励飞技术股份有限公司董事长兼CEO。
陈宁2014年创立云天励飞，带领团队打造了国际领先的多模态大模型和神经网络处理器平台，承担了六项国家级人工智能重大技术攻关专项，打造了一系列推理芯片产业标准，以及纯国产工艺的NPU产业生态。云天励飞2023年成功登陆科创板，是中国AI推理芯片领军企业。
陈宁是美国佐治亚理工博士，国家特聘专家、广东青年五四奖章获得者、全国工商联人工智能委员会主席团主席、深圳市青年科学家协会会长。中国第一款商用矢量处理器芯片设计者，深圳经济特区“40年40人”，并获习近平总书记接见。曾任4G-LTE国际标准首席代表。
Part.2
演讲主题
《芯智AI，推理未来》
Part.3
演讲概要
从ChatGPT到DeepSeek -R1，人工智能的发展从训练时代，进入到推理时代，AI正式迈入落地千行百业的关键阶段。本次分享，将从AI的发展趋势谈起，重点介绍云天励飞在AI推理这一大趋势下，如何进行AI芯片的布局。
云天励飞作为国内AI推理芯片领军企业，拥有11年自研神经网络处理器NPU的经验，在此基础上，推出了DeepEdge10等多款AI芯片，且均已实现规模化商用。同时，云天励飞首创“算力积木”架构，基于国产工艺的D2D Chiplet & C2C Mesh大模型推理架构，突破国产工艺代差限制，满足大模型部署需要。
未来，云天励飞将继续深耕AI推理芯片，聚焦深穹DeepVerse 、深界DeepEdge 、深擎DeepXBot三个领域，不断创新，为AI赋能千行百业提供关键支持。
大会议程
2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。
报名方式
大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。
持论坛观众票、论坛VIP票可参加三场论坛（主论坛、大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛）。持有闭门专享票、贵宾通票，除了可参加三场论坛，还可参加两场分会场二的技术研讨会（存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会）。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网了解后，进行购票或免费申请论坛观众票。
大家也可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名，已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS 25”即可报名。
