覆铜是PCB设计的一个重要环节。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。
覆铜是一把“双刃剑”。出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但需要注意的是，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失。
我们知道，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
覆铜一般有两种基本方式，即大面积的覆铜和网格铜。那究竟是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论。大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但需要指出的是，网格是由交错方向的走线组成的，对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
因此，高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。了解了覆铜的“利弊”后，接下来，我们来了解下PCB覆铜的要点和规范。
PCB覆铜要点和规范：
1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
修改后：
3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线
修改后：
4、shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范)
5、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜。
6、插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式。
7、电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。
8、PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。
