半导体与PCB已密不可分

随着芯片复杂度提升及3D封装普及，PCB已不再只是电路载体，而是决定算力能否完全释放的重要环节，尤其许多AI 应用对PCB 有高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求，单一制程已难以满足需求，如何将高阶IC载板、高阶HDI/MSAP类载板、HLC厚大板等不同制程整合，将成为实现效能突破的关键。

臻鼎-KY在SEMICON Taiwan 2025展出包括：28层的高阶载板、138x138mm的超大载板、专为AI伺服器打造的HLC+HDI等半导体相关技术，臻鼎-KY表示，此次参展不仅是研发成果的具体展现，更是产业地位的宣告，象征公司由PCB领导者，进一步成为半导体产业链的重要推手，为AI应用发展注入源源不绝的能量。

臻鼎-KY董事长沉庆芳表示，全球正处于数据爆炸、算力飙升的关键时刻，根据全球计算联盟最新的《异构算力协同白皮书》，2021年全球算力规模为615E FLOPS，2030年将增长至56Z FLOPS，年复合成长率高达65.1%，显现算力已成为驱动产业发展的核心引擎，以前在PC时代，板子就是板子，IC就是IC，走到AI时代，半导体与PCB已密不可分，AI是推动PCB产业成长的重要动能，随着半导体制程持续演进，PCB承担起支撑高效能应用的关键任务，如同此次参展SEMICON的技术，都是为了回应市场对高速传输与高效能运算的迫切需求。

沉庆芳指出，以前看PCB产业都是很低阶，「爹不疼、娘不爱」的产业，没有人关心，但PCB产业台湾企业产值已占全球35%，在台湾生产只有11.9%，一个产品在全球做到35%，比例是很高的，但以前没有人看到，一直到2021~2022年载板全球缺货，大家才发现，也是这样，去年半导体协会改组才把PCB纳入，我现在已是半导体协会的理事，以前在PC时代，板子就是板子，IC就是IC，走到AI时代已密不可分，现在半导体跟PCB技术已经不可分。

近期大陆PCB厂积极投资急起直追，如何拉大与大陆厂的技术差距成为台厂的首要任务，对此，沉庆芳表示，PCB产业从美国、日本、亚洲四小龙到大陆，目前日本的PCB制造已被超越，当年我就锁定只做高阶的产品，低阶不做，因为进大陆做低阶怎么拼？我们做国际大厂生意，从技术到ESG标准都是很高标准，我们就是跟国际大客户结合在一起，大陆是一定会上来，我们就是怎么跑给他们追，往前看，看客户要什么，能不能满足、甚至超越客户需求。

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