近日，北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称“盈新发展”）发布公告称，筹划收购广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”）控制权，成为本月以来存储领域的第四起重磅收购。此前，，，
根据公告，盈新发展于10月21日与广东长兴信息管理咨询有限公司（以下简称“长兴咨询”）、张治强签署了《股权收购意向协议》，拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。本次交易完成后，盈新发展预计将实现对长兴半导体控股。
图片来源：盈新发展公告截图
资料显示，长兴半导体成立于2012年，注册资本6111.79万元，经营范围包括半导体集成电路研发、生产、加工及销售；半导体集成电路封装及测试设备研发、生产、销售；提供集成电路设计服务等。
据介绍，长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND Flash模组和DRAM内存模组。
盈新发展是一家集文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工、物业服务、规划设计等多产业布局、具备多业态综合开发能力的上市公司。
当前，盈新发展经营面临挑战，使其业绩出现下滑。2025年半年报显示，报告期内，盈新发展实现营业收入7.72亿元，比上年同期减少50.97%；归属于母公司所有者净利润-1.61亿元。
盈新发展在半年报中透露，未来，公司将致力于通过“地产稳盘、文旅铸魂、科技拓维”的“三核驱动、三阶跃迁”战略，构建“地产-文旅-科技”的协同生态体。具体措施包括聚焦人工智能、半导体、生物大健康等新兴产业，持续推进转型升级等。
盈新发展表示，本次收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力，为公司未来在高科技领域的进一步拓展奠定坚实基础，同时也有利于提升公司核心竞争力，助力公司实现可持续发展。
在上述披露的4宗存储领域并购案中，有两宗涉及存储芯片封测。事实上，存储器产业链下游应用广泛，涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网、汽车电子、工业控制、网络通信设备等，推动存储封测等细分市场需求呈现爆发式增长。
佰维存储、汇成股份加码封测产能，竞逐存储产业链新机遇
近年来随着AI技术的应用，半导体存储器封测厂商也迎来了新的发展机遇，其中佰维存储近期披露了最新投资进展。此外，集成电路封测厂商汇成股份亦在积极拓展存储芯片封测业务。
佰维存储是专业从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售的企业，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，获得了国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。
近日，佰维存储在投资者互动平台上表示，公司的晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
佰维存储进一步指出，子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处于较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。
汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司正在布局DRAM封测业务，并持续拓展以3D DRAM为主的存储芯片先进封装业务。
据了解，汇成股份计划对合肥鑫丰科技有限公司（简称“鑫丰科技”）进行投资并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称“华东科技”）建立战略合作关系。
据披露，鑫丰科技是最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，也是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴，目前具备约2万片/月封装产能。
汇成股份在10月中旬披露的投资者关系活动记录表中提到，本次投资完成后，公司将持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。
