打破垄断！又一半导体项目重磅开工

这一次，中国半导体又迎来真正意义上的“大事件”——在合肥高新区，总投资高达120亿元的“安徽晶镁光罩项目”正式开工！

别小看这一条产线，它背后的意义，堪比国产光刻机、EUV、甚至中芯国际的制程突破。因为它瞄准的，是被誉为——“芯片之母”的关键环节：光罩（Photomask）！

如果把芯片比作建筑，那光罩就是建筑的“蓝图”。每一层电路、每一个晶体管，都要先被刻在光罩上，再通过光刻机转印到硅片上。没有光罩，芯片就造不出来。光罩的精度，决定芯片的先进程度。

这也是为什么，过去多年中国半导体产业在“光罩”环节几乎被国外垄断。尤其是高端光罩领域，90%以上依赖进口，关键型号还受制于美日厂商的“出口许可”。一句“不卖”，几亿美金的生产线就可能停工。

这次开工的安徽晶镁光罩项目，由本土团队主导，总投资达120亿元，用地约45.6亩。一期计划投资65亿元，建设全自动高标准生产线，目标直指28nm及以上节点的高端光罩。项目预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。

这意味着什么？意味着国内芯片制造厂——中芯国际、华虹、合肥长鑫——未来都有望直接采购“国产光罩”，不再为进口光罩的高价与断供风险发愁。

更关键的是，这并不是“从零起步”。早在2024年7月，晶镁就成功实现了安徽省首片光罩下线；同年10月，完成了首批量产，拥有成熟的产线和技术积累。如今开工的这条新产线，是一次“从能做”到“做得好”的跨越。

项目将引入EBM-8000、EBM-9500等高端电子束曝光设备——这是光罩制造的核心装备。过去这些设备几乎被日本、美国垄断，晶镁此次采用的配置已接近国际主流水平，意味着中国的光罩技术正从“追赶阶段”迈向“可比肩阶段”。

安徽晶镁的目标并不局限于国内市场。作为独立第三方光罩厂，它计划通过灵活的客户服务模式，为晶圆厂、IDM厂、封测厂提供定制化光罩解决方案，并积极进入汽车电子、功率器件、AI芯片等领域。

这些领域的光罩需求正在爆发式增长。以汽车芯片为例——2025年全球车用芯片市场规模已突破800亿美元，其中模拟与功率芯片占比超50%，而它们同样离不开高精度光罩。

晶镁光罩一旦满产，不仅能满足国内芯片厂的订单，也有望成为中国首批出口型光罩制造商。

回顾中国半导体的这些年，我们从光刻机被禁，到EUV设备被“封锁”，再到高端EDA软件无法授权，几乎每一步都在“拆炸弹”。而光罩，这个低调又致命的环节，终于有中国力量在正面突破。

晶镁的诞生，就像点亮了光刻的“起点”——它让芯片制造的每一道工序，都有了自己的国产底座。或许我们离7nm、5nm的国产化还有距离，但正是这些看似“不起眼”的项目，在一点一滴地筑起中国芯产业的“完整闭环”。