2nm苹果芯片，四款齐发！

随着台积电计划在今年最后一个季度启动 2nm 晶圆量产，有消息称苹果已经拿下了近一半的初期产能。而且这不仅仅是因为公司将在 2026 年发布的 iPhone 18 系列中采用 A20 和 A20 Pro 芯片组。

根据最新消息，这家科技巨头正准备基于这一先进制程大规模生产四款 SoC，并会采用全新的封装技术，相较于当前的方案将是一次显著升级。

除了苹果之外，高通和联发科也有望在 2026 年推出首批 2nm 芯片组，但库比蒂诺公司将占据先机，因为它的这一制程可能会被广泛应用在多款产品中。据报道，A20 和 A20 Pro 预计会占据台积电初期大部分 2nm 产能，此外，苹果还被曝将采用先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。

WMCM 封装能够让苹果在保持芯片体积小巧的同时整合更多组件，例如 CPU、GPU、DRAM 等，使芯片设计更强大、更高效，带来更好的性能、更低的功耗和发热，从而延长电池寿命。和 A19 系列类似，我们预计苹果将推出三款 A20 版本，其中“Pro”款大概率会采用分档（binning）工艺。

除了手机，其他 2nm 芯片还包括新款 MacBook Pro，将搭载 M6 系列处理器。据多方消息，该系列可能成为 mini-LED 屏幕被 OLED 替代的起点。新报道还指出，Apple Vision Pro 的继任者不会在今年亮相，而是将在 2026 年发布，届时其 R2 协处理器也将采用台积电 2nm 工艺。

有趣的是，目前还不清楚新款头显的主 SoC 将是哪一颗，但预计在未来数周会有更多信息浮出水面。台积电的 2nm 技术似乎需求旺盛，预计到 2026 年底，每月的晶圆产出将达到 10 万片，以满足不断增长的市场需求。当然，这也是台积电迄今最昂贵的制程工艺，单片晶圆成本高达 3 万美元，这也意味着合作伙伴将面临巨额账单。

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