马斯克要自研芯片，让手机直连starlink

据报道，埃隆·马斯克旗下的 SpaceX 正在与合作伙伴合作，将芯片嵌入智能手机中，以支持 Starlink 直接到设备 (D2D) 服务，该系统将通过从 EchoStar 购买的无线频谱来实现。

据彭博社报道，SpaceX 总裁兼首席运营官格温·肖特韦尔 (Gwynne Shotwell) 昨天（9 月 16 日）在巴黎举行的一次太空会议上透露，该公司正在与芯片公司合作。

马斯克最近解释说，制造商需要大约两年的时间来修改他们的芯片以适应 AWS-4 频谱，同时还需要时间来建造可以使用它的卫星。

T-Mobile US 正在向 SpaceX 的 Starlink 卫星提供其 PCS G-block，该块目前用于该运营商的 T-Satellite 短信服务。

马斯克并未排除其他移动运营商在与 T-Mobile 的协议到期后获得 Starlink 卫星的使用权并提供类似服务的可能性。

然而，自从 SpaceX 本月早些时候达成购买 EchoStar 的 AWS-4 频谱的协议以来，移动行业一直对马斯克创建竞争性 D2D 服务感到紧张。

肖特韦尔告诉彭博社， SpaceX“现在将以不同的方式与电信公司展开讨论”。

她向新闻网站解释道：“现在这是我们的频谱，但我们希望与他们合作，几乎为他们的客户提供容量和批发容量。”

她告诉彭博社，SpaceX 计划在 2026 年底进行 D2D 手机测试。

该新闻出版物指出，SpaceX 仍然需要地面移动许可证才能启用其 D2D 服务，这似乎就是它愿意与移动运营商建立更多合作伙伴关系的原因。

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。