【硬件资讯】持续炒冷饭?时隔六年,Intel重新带来Comet Lake处理器,最新Arrow Lake也会有马甲版本问世!

电脑吧评测室 2025-09-16 21:58

闻一:英特尔带来酷睿i5-110,14nm处理器重出江湖,10代酷睿新马甲

2023年6月,英特尔宣布酷睿品牌将迎来重大升级,将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra,以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。自2023年末的Meteor Lake处理器开始,英特尔启用了全新的命名方式。到了2024年的Arrow Lake,英特尔将处理器分级完全变成了酷睿Ultra 3、Ultra 5、Ultra 7和Ultra 9,取代了以往的酷睿i3、i5、i7和i9。

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近日英特尔在官网上线了一款新的处理器,型号为酷睿i5-110,完全脱离了新旧命名方式:一方面仍然带有“酷睿i5”已结束两年的品牌,另一方面后面的数字采用了类似现有型号的三位数后缀,而不是以前的五位数。按照现在的命名体系,更应该是“酷睿5 110”。

根据英特尔提供的资料,酷睿i5-110其实是第10代酷睿(Comet Lake)的马甲,采用了14nm工艺制造,拥有6核心12线程,基础频率和睿频分别为2.9/4.3 GHz,TDP为65W,支持LGA 1200插座,是一款台式机处理器,与酷睿i5-10400的规格完全相同。英特尔表示,酷睿i5-110于2025年第三季度推出,定价为200美元(约合人民币1423.74元)。这是英特尔时隔多年再次推出14nm产品,暂时还没有在零售市场看到酷睿i5-110,不清楚供应情况。

第10代酷睿处理器于2020年下半年推出,英特尔在2024年7月发布了产品变更通知(PCN),停产所有剩余的第10代酷睿产品,正式终结了台式机的14nm时代,最后的下单和出货日期分别是2025年1月24日和7月25日。

原文链接:https://www.expreview.com/101668.html


    之前我们提到过,Intel有一款12代酷睿同架构但纯大核的产品,有望推出消费端产品,部分游戏玩家可能会喜欢这样的纯大核产品。而这款产品还没出现,最后一代Skylake马甲架构产品竟然出来炒冷饭了。Intel近期上线了一款i5-110,就是10代酷睿Comet Lake的马甲,只是这个定价有点……这款产品的定位是什么?还真有些奇怪了。



闻二英特尔确认会有“Arrow Lake Refresh”,但是难以缩小与Ryzen之间的差距

一直有消息称,英特尔将于今年下半年发布Arrow Lake Refresh。这是英特尔战略上的权宜之计,毕竟今年移动平台还有Panther Lake,如果桌面平台要等到明年的Nova Lake,以现有的Arrow Lake要对抗AMD两年会非常吃力。传闻新产品将保证LGA 1851插座的兼容性,进一步优化芯片设计,核心频率会有一定幅度的提升,包括基本频率和睿频两方面。

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据Wccftech报道,近日英特尔首席财务官David Zinsner在花旗2025年全球技术、媒体和电信会议上,针对英特尔桌面平台的低迷表现及如何弥补与AMD的竞争差距做了回应,表示大家将看到Arrow Lake Refresh,不过要等到Nova Lake的到来才能真正解决这个问题。

这是英特尔首次提及Arrow Lake Refresh,过去仅限于传言。优化工作除了涉及桌面平台的Arrow Lake-S,还会有移动平台的Arrow Lake-HX,这种方法类似于之前的Raptor Lake家族。虽然一度传出英特尔将更换新的NPU,提升Arrow Lake Refresh的算力,以满足人工智能(AI)工作负载的性能需求,不过最终这种做法被否决了。

Arrow Lake的表现有些令人失望,英特尔正试图通过APO、微调内存性能等方式挖掘其潜力,但总体来说并没有发挥预期的作用。

原文链接:https://www.expreview.com/101599.html


    另外,Intel这边还有其他的冷饭要炒,Arrow Lake的马甲版本Arrow Lake Refresh终于确定存在了!Intel这确实是在保证LGA 1851更久的兼容性了,但用这种马甲架构延长支持期的意义在哪里呢??

不过,凭借一个马甲架构也同样无法扭转颓势,Intel到底会怎么处理呢?新架构是否能提速呢??



三:英特尔SDC核心专利曝光,利用新方法提升CPU单线程性能

据Wccftech报道,英特尔申请了一项新的专利(EP4579444A1),描述了称为“软件定义的超级核心(Software Defined Super Cores,SDC)”。其概念是让两个或者更多内核协同工作,就好像合并成一个更大的内核一样。这表明英特尔希望不需要扩展硬件的方式,提升CPU的单线程性能。

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一个非常大的核心可能会出现边界效应递减的问题,这次英特尔新的专利选择了另外一种途径,而非传统上依赖更小制程节点和更高的核心频率。英特尔提出了一种新的设计概念,旨在利用多个小核心替代单个大核心,并在必要时进行虚拟融合。

例如两个小核心可通过分担工作负载进行协同,取代单个大核心,从而显著提升单线程性能。换个角度,即一项工作被分配给两个人,分担同样的任务,以更快地完成。这种操作看起来像多线程,但SDC的目标是针对单线程操作。按照英特尔的说法,SDC不仅能整合IPC提升单线程性能,而且还能在不增加电压或频率的情况下实现这一目标。通过动态融合技术,当需要执行更繁重的单线程任务时,CPU就创建“超级核心”加速完成工作。

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虽然这种想法听起来不错,但实际上会面临多重挑战,因为在保持程序执行顺序的同时将任务分配到多个核心是一件相当困难的事情。不过英特尔在新的专利里宣称,这项技术既能确保指令执行顺序正确,又能在软件层面呈现为单个大型核心执行单线程的运行效果。

SDC的核心机制在于指令拆分:首先将负载分配至多个小型核心,随后核心间协同工作以维持指令序列,通过影子存储缓冲区等机制,确保核心间数据传输的准确性。英特尔仍需克服多项技术难题,包括同步机制的复杂性和操作系统对“超级核心”的识别和工作负载分配等。

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原文链接:https://www.expreview.com/101494.html


    多核心合一个线程的技术也并不是第一次出现,这种“超大核”思路多年前就有尝试,但在此前的尝试中,不管是硬件支持还是软件兼容,都有难以解决的问题。如今,Intel公布了同样思路的SDC“超级核心”专利,难道真的能实现吗?我个人保持悲观态度,但毕竟有牢不可破的Wintel联盟在,或许成功率真能高一些?



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